| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-18页 |
| 1.1 研究背景 | 第9页 |
| 1.2 微针及透皮给药 | 第9页 |
| 1.3 微针制作工艺的国内外研究进展 | 第9-14页 |
| 1.3.1 硅微针 | 第10-11页 |
| 1.3.2 聚合物微针 | 第11-12页 |
| 1.3.3 金属微针 | 第12-14页 |
| 1.4 微流控芯片金属模具制作工艺的国内外研究现状 | 第14-15页 |
| 1.5 微电铸铸层均匀性的研究现状 | 第15-16页 |
| 1.6 课题来源及论文主要研究内容 | 第16-18页 |
| 1.6.1 课题来源 | 第16页 |
| 1.6.2 论文主要研究内容 | 第16-18页 |
| 2 基于背面曝光工艺的SU-8胶微针制作 | 第18-30页 |
| 2.1 引言 | 第18-19页 |
| 2.2 光的衍射 | 第19-25页 |
| 2.2.1 衍射问题概述 | 第19页 |
| 2.2.2 标量衍射的角谱理论 | 第19-21页 |
| 2.2.3 微针制作最佳衍射距离的仿真 | 第21-25页 |
| 2.3 微针制作 | 第25-29页 |
| 2.3.1 制作SU-8胶微针的工艺流程 | 第25-27页 |
| 2.3.2 实验结果与分析 | 第27-29页 |
| 2.4 本章小结 | 第29-30页 |
| 3 基于COMSOL的阴极表面电流密度分布仿真 | 第30-38页 |
| 3.1 微电铸仿真理论基础 | 第30-32页 |
| 3.2 阴极表面电流密度分布的仿真 | 第32-37页 |
| 3.2.1 物理模型的建立 | 第32-33页 |
| 3.2.2 划分网格 | 第33-34页 |
| 3.2.3 确定边界条件 | 第34-35页 |
| 3.2.4 仿真结果分析 | 第35-37页 |
| 3.3 本章小结 | 第37-38页 |
| 4 聚合物微流控芯片模具的制作 | 第38-56页 |
| 4.1 微流控芯片模具的制作 | 第38-46页 |
| 4.1.1 掩膜版的设计 | 第39-40页 |
| 4.1.2 基底的前处理 | 第40页 |
| 4.1.3 旋涂SU-8光刻胶 | 第40-41页 |
| 4.1.4 前烘 | 第41-42页 |
| 4.1.5 曝光 | 第42页 |
| 4.1.6 后烘 | 第42-43页 |
| 4.1.7 超声 | 第43页 |
| 4.1.8 显影 | 第43-44页 |
| 4.1.9 电铸 | 第44-46页 |
| 4.2 铸层厚度均匀性分析 | 第46-47页 |
| 4.3 微流控芯片模具的后处理 | 第47-52页 |
| 4.3.1 研磨抛光 | 第47-48页 |
| 4.3.2 去胶 | 第48-49页 |
| 4.3.3 飞秒激光加工 | 第49-51页 |
| 4.3.4 镍表面润湿性能测试 | 第51-52页 |
| 4.4 微流控芯片的制作 | 第52-54页 |
| 4.4.1 热压工艺 | 第52-53页 |
| 4.4.2 键合工艺 | 第53-54页 |
| 4.4.3 激光切割 | 第54页 |
| 4.5 本章小结 | 第54-56页 |
| 5 总结与展望 | 第56-58页 |
| 5.1 全文总结 | 第56页 |
| 5.2 未来展望 | 第56-58页 |
| 参考文献 | 第58-62页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |