| 摘要 | 第10-11页 |
| Abstract | 第11-12页 |
| 第1章 绪论 | 第13-16页 |
| 1.1 研究背景 | 第13页 |
| 1.2 研究意义 | 第13-14页 |
| 1.3 研究内容 | 第14页 |
| 1.4 研究方法 | 第14-15页 |
| 1.4.1 文献查阅法 | 第14-15页 |
| 1.4.2 调查法 | 第15页 |
| 1.4.3 实证研究法 | 第15页 |
| 1.4.4 实验法 | 第15页 |
| 1.5 创新点 | 第15-16页 |
| 第2章 相关理论研究和文献综述 | 第16-21页 |
| 2.1 相关理论研究 | 第16-17页 |
| 2.2 相关国内外文献综述 | 第17-21页 |
| 第3章 FW16M产品现状调查分析 | 第21-31页 |
| 3.1 SMD石英晶体谐振器主要组成部分 | 第21-22页 |
| 3.2 石英晶体谐振器特征参数 | 第22-23页 |
| 3.3 P公司产品料号组成 | 第23页 |
| 3.4 石英晶体谐振器产品工艺简介 | 第23-25页 |
| 3.4.1 晶片生产工艺 | 第23-24页 |
| 3.4.2 SMD石英晶体谐振器生产工艺 | 第24-25页 |
| 3.5 目前P公司各品种合格率状况调查 | 第25-27页 |
| 3.5.1 P公司产品各种尺寸产品合格率现状 | 第25-26页 |
| 3.5.2 P公司2016 Type各频点生产合格率状况 | 第26-27页 |
| 3.6 目前P公司FW16M产品主要失效模式的调查 | 第27-31页 |
| 第4章 FW16M产品合格率低的原因分析 | 第31-79页 |
| 4.1 FW16M产品QFD质量机能展开 | 第31-43页 |
| 4.2 数据分析前准备-量测系统分析(MSA) | 第43-46页 |
| 4.2.1 工具显微镜的GRR分析 | 第43-44页 |
| 4.2.2 手动测频仪的GRR分析 | 第44-45页 |
| 4.2.3 250B网络分析仪的GRR分析 | 第45-46页 |
| 4.3 FW16M产品RR High的原因分析 | 第46-49页 |
| 4.4 要因确认 | 第49-79页 |
| 4.4.1 镀银面上有异物未检出 | 第52-53页 |
| 4.4.2 AM站目检未将不合格品检出 | 第53-55页 |
| 4.4.3 微调机台High Drive故障 | 第55-57页 |
| 4.4.4 晶片尺寸不合适 | 第57-58页 |
| 4.4.5 晶片的重要参数设计不佳 | 第58-63页 |
| 4.4.6 焊封方式设计不佳 | 第63-65页 |
| 4.4.7 点胶方式不佳 | 第65-68页 |
| 4.4.8 点胶针头直径选择 | 第68-71页 |
| 4.4.9 Mask与晶片尺寸不匹配 | 第71-75页 |
| 4.4.10 机台内Particle超标 | 第75页 |
| 4.4.11 焊封机台内露点值 | 第75-79页 |
| 第5章 FW16M产品质量改善对策建立及实施 | 第79-103页 |
| 5.1 针对FW16M产品晶片设计的质量改进 | 第79-92页 |
| 5.1.1 晶片倒边量ΔF水平确认 | 第79-82页 |
| 5.1.2 晶片返回量和腐蚀量的水平确认 | 第82页 |
| 5.1.3 晶片倒边量、返回量和腐蚀量确定 | 第82-86页 |
| 5.1.4 晶片尺寸设计 | 第86-92页 |
| 5.2 针对FW16M产品制程质量改进 | 第92-97页 |
| 5.3 改善措施执行 | 第97-98页 |
| 5.4 改善前后效果确认 | 第98-101页 |
| 5.4.1 对比改善前后合格率差异 | 第98页 |
| 5.4.2 改善前后失效模式对比 | 第98-99页 |
| 5.4.3 改善前后RR值分布对比 | 第99-101页 |
| 5.5 控制措施 | 第101-103页 |
| 第6章 总结与展望 | 第103-104页 |
| 6.1 总结 | 第103页 |
| 6.2 展望 | 第103-104页 |
| 参考文献 | 第104-107页 |
| 致谢 | 第107-108页 |
| 附件 | 第108页 |