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基于STM32的智能称重配料仪表的设计

摘要第1-9页
Abstract第9-11页
第1章 绪论第11-17页
   ·引言第11页
   ·国内外研究现状及发展趋势第11-13页
   ·设计的技术要求第13-15页
   ·设计的主要研究内容第15-16页
   ·本章小结第16-17页
第2章 仪表总体方案设计第17-22页
   ·仪表设计方案的选择第17-19页
   ·仪表硬件方案的设计第19页
   ·仪表软件方案的设计第19-21页
   ·本章小结第21-22页
第3章 智能称重配料仪表硬件电路设计第22-34页
   ·直流电源模块设计第22-23页
   ·控制模块设计第23-25页
   ·通信模块设计第25-28页
   ·信号采集模块设计第28-30页
   ·键盘输入和数码管显示模块设计第30-32页
     ·键盘模块设计第30-31页
     ·数码管显示模块设计第31-32页
   ·输出电路设计第32-33页
   ·本章小结第33-34页
第4章 迭代学习控制算法的提出及应用第34-46页
   ·称重配料过程中的误差分析第34-35页
   ·称重配料过程的数学模型第35-37页
   ·称重配料过程数学模型的 Matlab 仿真第37-38页
   ·迭代学习控制算法的提出及应用第38-43页
     ·迭代学习控制算法的提出第38-39页
     ·称重配料过程的深入分析第39-41页
     ·迭代学习控制算法的实际应用第41-43页
   ·提高配料精度的深入分析第43-45页
     ·关门提前量的分段设置第43-44页
     ·累积误差补偿第44-45页
   ·本章小结第45-46页
第5章 上位机及移动终端软件设计第46-72页
   ·程序主函数设计第46-47页
   ·各模块子程序设计第47-52页
   ·通信模块设计第52-58页
   ·移动端软件设计第58-69页
   ·上位机软件设计第69-71页
   ·本章小结第71-72页
第6章 仪表的开发调试与实际运行第72-76页
   ·仪表的开发调试过程第72-74页
     ·实验室开发调试阶段第72页
     ·仪表硬件组装阶段第72-73页
     ·仪表硬件结构图第73-74页
   ·称重配料仪表运行结果分析第74-76页
第7章 总结与展望第76-78页
   ·总结第76-77页
   ·展望第77-78页
参考文献第78-82页
攻读硕士学位期间论文发表及科研情况第82-83页
致谢第83页

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