首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--光电子技术、激光技术论文--红外技术及仪器论文--红外探测、红外探测器论文

电泳沉积PZT厚膜材料与集成器件工艺研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-10页
第一章 绪论第10-17页
   ·引言第10-11页
   ·PZT 热释电厚膜第11页
   ·PZT 热释电厚膜制备现状第11-13页
     ·丝网印刷技术第12页
     ·新型溶胶-凝胶(Sol-gel)法第12-13页
     ·电泳沉积法第13页
   ·热释电红外探测器第13-14页
   ·热释电红外探测器的发展现状第14-15页
   ·本课题的主要研究内容第15-17页
第二章 实验理论基础与测试方法第17-25页
   ·电泳沉积第17页
   ·微细加工技术第17-20页
   ·微观结构分析手段第20-22页
     ·光学显微系统第20页
     ·表面轮廓仪第20-21页
     ·扫描电子显微镜第21-22页
     ·X 射线衍射仪第22页
   ·电性能分析第22-25页
     ·介电性能分析第22-23页
     ·热释电性能分析第23-25页
第三章 实验各项工艺研究第25-40页
   ·PZT 厚膜的制备工艺研究第25-27页
   ·TIOX扩散阻挡层的制备工艺研究第27-33页
     ·高温 Pb/Si 互扩散反应第28页
     ·阻挡层 TiO_x薄膜的制备工艺第28页
     ·阻挡层 TiO_x薄膜的 XRD 表征第28-29页
     ·不同厚度 TiO_x阻挡层对 Pb/Si 互扩散的阻挡作用第29-31页
     ·不同厚度 TiO_x阻挡层对器件的热释电和介电性能的影响第31-33页
     ·阻挡层 TiO_x薄膜的研究小结第33页
   ·AZ9260 光刻胶隔离层的工艺研究第33-38页
     ·热释电探测器上电极引出难题第33-34页
     ·隔离层 AZ9260 的制备第34-37页
     ·隔离层 AZ9260 的对器件性能影响第37-38页
   ·本章小结第38-40页
第四章 PZT 热释电厚膜探测器的制作与测试第40-57页
   ·PZT 热释电厚膜探测器的制作第40-44页
     ·PZT 热释电线列结构的设计第40-41页
     ·PZT 热释电线列探测器的制作工艺流程第41-44页
   ·湿法腐蚀与干法刻蚀工艺研究第44-49页
     ·湿法 TMAH 腐蚀第44-47页
     ·湿法 KOH 腐蚀第47-48页
     ·干法刻蚀第48-49页
   ·PZT 热释电厚膜线列探测器的性能测试第49-56页
     ·热释电探测器介电性能测试及结果第49-50页
     ·热释电探测器热释电性能测试系统第50-52页
     ·热释电性能测试系统的测试要求第52页
     ·热释电探测器热释电性能测试及结果第52-56页
   ·本章小结第56-57页
第五章 结论第57-59页
致谢第59-60页
参考文献第60-63页
攻读硕士学位期间取的学术成果第63-64页

论文共64页,点击 下载论文
上一篇:“S”形检验试件数控侧铣振动分析及加工表面质量研究
下一篇:自动排线机的设计与实现