首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--材料论文--化合物半导体论文

InP/GaAs与GaAs/Si异变外延片的位错特性研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-9页
目录第9-11页
第一章 绪论第11-15页
   ·研究的背景和意义第11-13页
   ·论文的结构安排第13-14页
 参考文献第14-15页
第二章 位错及位错表征第15-27页
   ·缺陷与位错第15页
   ·位错的起源以及位错的影响第15-16页
     ·晶体中的位错起源第15-16页
     ·异变外延材料中的位错起源第16页
     ·位错的影响第16页
   ·位错的分类第16-19页
     ·刃型位错第17页
     ·螺型位错第17-18页
     ·混合位错第18-19页
   ·位错的表征技术第19-25页
     ·透射电子显微镜技术(TEM)第19-21页
     ·湿法化学腐蚀法第21-22页
     ·X射线衍射技术(XRD)第22-23页
     ·光致发光技术(PL)第23-25页
 参考文献第25-27页
第三章 InP/GaAs异变外延片的位错特性的研究第27-47页
   ·InP/GaAs异变外延片湿法化学腐蚀法的研究第27-28页
     ·湿法化学腐蚀法的研究背景第27页
     ·本实验位错特性的研究步骤第27-28页
   ·腐蚀实验的操作步骤第28-31页
     ·腐蚀方法的准备第28-29页
     ·腐蚀平台的搭建第29-31页
   ·影响InP单晶腐蚀坑显示的因素第31-35页
     ·搅拌与未搅拌第31-32页
     ·腐蚀液组分第32-33页
     ·腐蚀温度第33-34页
     ·腐蚀时间第34-35页
     ·InP单晶腐蚀方法小结第35页
   ·InP/GaAs异变外延片的位错特性的研究第35-46页
     ·InP/GaAs异变外延片结构第35-36页
     ·InP单晶腐蚀方法的指导意义第36-37页
     ·腐蚀速率的测定第37-39页
     ·缩短HBr溶液腐蚀时间的结果第39-40页
     ·稀释了的HBr溶液的腐蚀结果第40-41页
     ·Huber溶液的腐蚀结果第41-42页
     ·去除样品表面氧化层后Huber溶液的腐蚀结果第42-43页
     ·不同的HBr与H_3PO_4的配比对腐蚀结果的影响第43页
     ·腐蚀深度对腐蚀结果的影响第43-45页
     ·外延片的腐蚀方法和实验结果小结第45-46页
 参考文献第46-47页
第四章 GaAs/Si异变外延片的位错特性的研究第47-58页
   ·GaAs/Si异变外延片湿法化学腐蚀法的研究第47-48页
     ·湿法化学腐蚀法的研究背景第47页
     ·本实验位错特性的研究步骤第47-48页
   ·GaAs单晶衬底腐蚀坑的显示第48-49页
   ·腐蚀实验的操作步骤第49-52页
     ·腐蚀方法的准备第49-50页
     ·腐蚀平台的搭建第50-52页
     ·腐蚀流程第52页
   ·GaAs/Si异变外延片的位错特性的研究第52-57页
     ·GaAs/Si异变外延片结构第52-53页
     ·腐蚀速率的测定第53-54页
     ·腐蚀液的温度对腐蚀坑显示的影响第54-55页
     ·腐蚀深度对腐蚀坑显示的影响第55页
     ·外延片的腐蚀方法和实验结果小结第55-57页
 参考文献第57-58页
第五章 总结与展望第58-60页
   ·总结第58-59页
   ·展望第59-60页
致谢第60-61页
攻读学位期间发表的论文题目第61页

论文共61页,点击 下载论文
上一篇:GaNF类功率放大器的研究与实现
下一篇:UMTS自主节能覆盖优化的实现与分析