无钎剂激光再流焊REWORK工艺优化及焊点可靠性研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-20页 |
| ·选题的意义 | 第8页 |
| ·微电子行业中常用的连接技术与方法 | 第8-10页 |
| ·钎料合金与焊盘界面反应现状 | 第10-15页 |
| ·锡基钎料与Au界面反应 | 第10-12页 |
| ·锡基钎料与Cu界面反应 | 第12页 |
| ·锡基钎料与Ni界面反应 | 第12-15页 |
| ·无铅微焊点的可靠性 | 第15-17页 |
| ·焊点的剪切疲劳与蠕变问题 | 第15-16页 |
| ·电迁移问题 | 第16页 |
| ·无铅焊料引入的新的可靠性问题 | 第16-17页 |
| ·关于REWORK工艺的研究进展 | 第17-19页 |
| ·本课题研究的主要内容 | 第19-20页 |
| 第2章 实验设计 | 第20-27页 |
| ·实验过程概述 | 第20页 |
| ·实验材料 | 第20-21页 |
| ·实验设备和方法 | 第21-25页 |
| ·实验结果与分析 | 第25-26页 |
| ·本章小结 | 第26-27页 |
| 第3章 激光加热条件下Rework焊点的表现 | 第27-41页 |
| ·引言 | 第27页 |
| ·钎料在Rework焊盘上润湿铺展的特点 | 第27-34页 |
| ·外观表现 | 第27-31页 |
| ·润湿前沿 | 第31-34页 |
| ·Rework焊点的可靠性 | 第34-35页 |
| ·可靠性差异的原因分析 | 第35-40页 |
| ·焊盘界面IMC随激光能量的变化规律 | 第35-37页 |
| ·断裂模式 | 第37-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 第4章 热冲击条件下Rework焊点的表现 | 第41-54页 |
| ·引言 | 第41页 |
| ·焊点外观随热冲击次数增加的变化规律 | 第41-44页 |
| ·焊点可靠性随热冲击次数增加的变化规律 | 第44-45页 |
| ·可靠性差异的原因分析 | 第45-51页 |
| ·焊盘界面处IMC的变化规律 | 第45-49页 |
| ·焊点断裂模式的分析 | 第49-51页 |
| ·本章小结 | 第51-54页 |
| 第5章 Rework工艺所带来的新问题 | 第54-66页 |
| ·引言 | 第54页 |
| ·润湿不良及不润湿 | 第54-56页 |
| ·锡渣 | 第56-59页 |
| ·焊点孔洞 | 第59-62页 |
| ·钎料飞溅 | 第62-65页 |
| ·本章小结 | 第65-66页 |
| 结论 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-74页 |
| 致谢 | 第74页 |
