首页--工业技术论文--机械、仪表工业论文--热工量的测量仪表论文--温度测量仪表论文

大尺寸量杆测量中温度测量系统的研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第1章 绪论第9-14页
   ·课题背景第9页
   ·国内外的研究现状第9-12页
     ·温度计量的发展现状第9-11页
     ·铂电阻温度传感器在测温中的一些问题第11-12页
   ·嵌入式系统发展现状第12-13页
   ·课题主要研究内容第13-14页
第2章 系统分析与总体设计第14-20页
   ·理论分析第14-15页
   ·ARM体系结构简介第15-17页
   ·系统功能简介第17-19页
   ·本章小结第19-20页
第3章 硬件设计及调试第20-32页
   ·LPC2214 简介第20-21页
   ·LPC2214 处理器的最小系统第21-23页
     ·电源系统第21-22页
     ·复位电路第22页
     ·调试接口第22-23页
   ·测温电路第23-24页
     ·温度传感器的连接第23页
     ·A/D转换电路第23-24页
     ·光电隔离电路第24页
   ·LCD电路第24-26页
   ·键盘电路第26-27页
   ·SD卡接口电路第27-29页
     ·SD卡简介第27-28页
     ·硬件电路设计第28-29页
   ·时钟电路第29-30页
   ·串口电路第30-31页
   ·本章小结第31-32页
第4章 驱动程序开发第32-48页
   ·嵌入式系统程序设计简介第32-33页
     ·嵌入式系统程序设计的基本方法第32页
     ·开发环境简介第32-33页
   ·启动代码综述第33-37页
     ·文件组成第33-34页
     ·各程序文件简介第34-36页
     ·启动代码工作流程第36-37页
   ·CS5532 的驱动程序第37-40页
   ·LCD驱动程序第40-41页
   ·键盘的驱动程序第41-42页
   ·SD卡的驱动程序第42-43页
   ·S3530A的驱动第43-45页
   ·串口驱动程序第45-46页
   ·芯片加密与解密第46-47页
     ·加密原理说明第46-47页
     ·芯片擦除第47页
   ·本章小结第47-48页
第5章 数据处理第48-54页
   ·补偿方案确定第48页
   ·最小二乘原理和计算方法第48-50页
     ·一般多项式拟合第48-49页
     ·正交多项式拟合第49-50页
   ·算法实现第50-52页
   ·实验校准第52-53页
   ·本章小结第53-54页
结论第54-55页
参考文献第55-57页
附录第57-58页
哈尔滨工业大学硕士学位论文原创性声明第58-59页
致谢第59页

论文共59页,点击 下载论文
上一篇:数字化核能谱获取系统的研究
下一篇:电子碰撞原子内壳层电离截面的实验研究