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高强度高导电性铜基合金的显微结构及性能研究

中文摘要第1-5页
英文摘要第5-6页
第一章 文献综述第6-19页
 1—1 引言第6-7页
 1—2 研究现状第7-9页
 1—3 Cu-Cr合金和Cu-Cr-Zr合金第9-16页
 1—4 其它强化的铜合金第16-19页
第二章 实验材料及方法第19-20页
第三章 固溶Cu-Cr-Zr合金的组织性能研究第20-25页
 3—1 未固溶处理试样显微结构分析第20-21页
 3—2 固溶样品组织结构分析第21-24页
  一、 显微结构第21-22页
  二、 电子衍射分析第22-23页
  三、 成分分析第23-24页
 3—3 结论第24-25页
第四章 时效样品的显微组织研究第25-56页
 4—1 420℃时效样品第27-31页
  一、 透射电镜观察第27-30页
  二、 结论第30-31页
 4—2 460℃时效样品第31-33页
  一、 透射电镜观察第31-32页
  二、 结论第32-33页
 4—3 500℃时效样品第33-49页
  一、 晶内析出相第33-45页
  二、 晶间析出相第45-46页
  三、 缺陷观察第46-48页
  四、 结论第48-49页
 4—4 540℃时效样品第49-55页
  一、 基体形貌第49-52页
  二、 成分分析第52-53页
  三、 电子衍射花样第53页
  四、 时效亚结构第53-54页
  五、 结论第54-55页
 4—5 时效行为的总结第55-56页
第五章 Cu-Cr-Zr合金性能的研究第56-70页
 5—1 合金强度的研究第56-58页
  一、 实验数据第56页
  二、 结果分析第56页
  三、 结论第56-58页
 5—2 合金显微硬度的研究第58-61页
  一、 实验数据第58-59页
  二、 结果分析第59-60页
  三、 结论第60-61页
 5—3 合金电滑动磨损性能的研究第61-66页
  一、 实验数据第61-63页
  二、 结果分析第63页
  三、 磨损机理研究第63-65页
  四、 结论第65-66页
 5—4 合金导电性能的研究第66-69页
  一、 实验数据第66-67页
  二、 结果分析第67-68页
  三、 结论第68-69页
 5—5 结论第69-70页
第六章 Cu-Cr塑性变形自生复合材料的组织性能研究第70-80页
 6—1 自生复合材料第70-72页
 6—2 实验材料及方法第72-73页
 6—3 Cu-Cr塑性变形自生复合材料的组织结构分析第73-76页
  一、 扫描电镜观察第73-74页
  二、 X射线衍射第74页
  三、 透射电镜观察第74-76页
 6—4 Cu-Cr塑性变形自生复合材料的性能研究第76-79页
  一、 力学性能第76页
  二、 耐磨性能第76-77页
  三、 导电性第77页
  四、 结论第77-79页
 6—5 结论第79-80页
第七章 原位反应Cu-纳米TiB_2组织性能研究第80-89页
 7—1 原位反应制备Cu-TiB_2复合材料的热力学分析第81-84页
  一、 实验材料与方法第81页
  二、 热力学分析第81-83页
  三、 结论第83-84页
 7—2 原位反应制备Cu-TiB_2复合材料的组织结构及性能分析第84-88页
  一、 成分分析第84页
  二、 X射线衍射分析第84页
  三、 透射电镜观察第84-87页
  四、 性能测试第87-88页
 7—3 结论第88-89页
参考文献第89-94页
致谢第94页

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