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蓝宝石晶片超光滑加工技术研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-8页
第一章 绪论第8-17页
   ·课题来源及意义第8-9页
     ·课题来源第8页
     ·课题研究意义第8-9页
   ·蓝宝石晶片的发展与研究现状第9-14页
   ·超光滑加工技术研究综述第14-16页
     ·超光滑表面加工技术的发展第14-15页
     ·超光滑表面加工机理第15-16页
   ·课题研究的内容第16-17页
第二章 蓝宝石晶片化学机械抛光的运动仿真第17-43页
   ·引言第17页
   ·单面化学机械抛光运动仿真第17-26页
     ·单面化学机械抛光加工机理第17-18页
     ·工件盘角速度的确定第18-22页
     ·抛光运动轨迹分析与仿真第22-26页
   ·铰链四杆机构驱动的单面抛光运动仿真第26-34页
     ·抛光加工机理第26-27页
     ·抛光运动轨迹与仿真第27-34页
   ·双面研磨抛光运动过程分析及仿真第34-41页
     ·双面化学机械研磨抛光的加工机理第34-36页
     ·抛光运动轨迹方程的建立第36-38页
     ·ω_a、ω_p 、ω_t 及ω_w 四者关系的确定第38-39页
     ·仿真结果及讨论第39-41页
   ·本章小结第41-43页
第三章 蓝宝石晶片化学机械抛光的流体仿真第43-58页
   ·引言第43页
   ·理论分析第43-44页
   ·流体分析方法第44-51页
     ·分析设备第44-45页
     ·分析步骤第45页
     ·网格系统的选择第45-51页
   ·仿真分析结果及讨论第51-56页
   ·本章小结第56-58页
第四章 蓝宝石晶片超光滑加工实验研究第58-80页
   ·蓝宝石晶片的技术要求第58-59页
   ·蓝宝石晶片的制备工艺技术路线第59-60页
   ·蓝宝石晶片的磨片技术研究第60-62页
   ·晶片的清洗第62-63页
   ·蓝宝石晶片粘贴第63-64页
   ·蓝宝石晶片的精密研磨工艺第64-70页
     ·蓝宝石晶片的双面精密研磨原理第64-65页
     ·研磨设备的确定第65-66页
     ·研磨液的选择第66-68页
     ·实验结果及讨论第68-70页
   ·蓝宝石晶片的无损伤抛光的方法第70-78页
     ·蓝宝石晶片的无损伤抛光的方法第70页
     ·化学机械抛光原理第70-72页
     ·抛光设备的确定第72-74页
     ·试验结果及讨论第74-78页
   ·本章小结第78-80页
第五章 总结和展望第80-82页
   ·对研究工作的总结第80-81页
   ·进一步研究工作第81-82页
攻读硕士学位期间发表的论文第82-83页
参考文献第83-85页
附录Ⅰ 单面抛光轨迹仿真程序清单第85-86页
附录Ⅱ 双面抛光轨迹仿真程序清单第86-87页
附录Ⅲ 铰链四杆机构驱动的单面抛光轨迹仿真程序清单第87-89页
致谢第89-91页
详细摘要第91-93页

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