| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-24页 |
| ·脉冲电镀发展历史 | 第11-12页 |
| ·国内外脉冲电镀的发展现状及趋势 | 第12-15页 |
| ·脉冲单金属电镀 | 第12-13页 |
| ·脉冲合金电镀 | 第13-14页 |
| ·脉冲复合电镀 | 第14页 |
| ·脉冲电镀低应力的合金镀层 | 第14-15页 |
| ·脉冲电镀的优点 | 第15-16页 |
| ·脉冲电镀的优点 | 第15页 |
| ·双脉冲电镀的优点 | 第15-16页 |
| ·脉冲电镀的基本原理 | 第16-19页 |
| ·脉冲电流的波形 | 第16-18页 |
| ·脉冲电流的原理 | 第18-19页 |
| ·电镀镍的分类 | 第19-21页 |
| ·电镀镍的发展 | 第21-22页 |
| ·本课题研究内容 | 第22-24页 |
| 第二章 实验部分 | 第24-33页 |
| ·实验药品及仪器 | 第24页 |
| ·药品 | 第24页 |
| ·仪器 | 第24页 |
| ·电极反应 | 第24-25页 |
| ·工艺流程 | 第25页 |
| ·镀液配方及配置方法 | 第25-29页 |
| ·镀液组成 | 第25-26页 |
| ·工艺条件的影响 | 第26-28页 |
| ·镀液的配置方法 | 第28页 |
| ·电极材料 | 第28页 |
| ·前处理 | 第28页 |
| ·试样制备 | 第28-29页 |
| ·工艺参数的探索 | 第29页 |
| ·镀层性能的分析 | 第29-33页 |
| ·表面质量 | 第29-30页 |
| ·耐蚀性测试 | 第30-31页 |
| ·X射线 | 第31页 |
| ·电沉积速度的测定 | 第31页 |
| ·扫描电子显微镜观察 | 第31-33页 |
| 第三章 结果与讨论 | 第33-73页 |
| ·直流电镀镍 | 第33-35页 |
| ·平均电流密度的影响 | 第33页 |
| ·温度的影响 | 第33-34页 |
| ·pH值的影响 | 第34页 |
| ·小结 | 第34-35页 |
| ·单脉冲电镀镍 | 第35-46页 |
| ·占空比的影响 | 第35-38页 |
| ·平均电流密度的影响 | 第38-42页 |
| ·电镀温度的影响 | 第42-45页 |
| ·小结 | 第45-46页 |
| ·单脉冲和直流的比较 | 第46-52页 |
| ·单脉冲和直流镀层性能的比较 | 第46-51页 |
| ·小结 | 第51-52页 |
| ·双脉冲电镀镍 | 第52-58页 |
| ·正向平均电流密度密度的影响 | 第52-53页 |
| ·反向平均电流密度的影响 | 第53-55页 |
| ·正反向工作时间比的影响 | 第55-57页 |
| ·反向占空比的影响 | 第57-58页 |
| ·最佳参数的确定 | 第58-64页 |
| ·双脉冲电镀镍沉积速度的正交分析实验 | 第58-60页 |
| ·双脉冲电镀镍在3.5%NaCl溶液中耐腐蚀性的正交分析实验 | 第60-61页 |
| ·双脉冲电镀镍在1mol/L HCl中耐腐蚀性的正交分析实验 | 第61-63页 |
| ·双脉冲电镀镍在lmol/L H_2SO_4中耐腐蚀性的正交分析实验 | 第63-64页 |
| ·最佳参数的确定 | 第64页 |
| ·添加剂的影响 | 第64-66页 |
| ·添加剂A加入量对镀层的影响 | 第64-65页 |
| ·添加剂B的加入量对镀层的影响 | 第65-66页 |
| ·直流和双脉冲的比较 | 第66-73页 |
| ·镀层的晶体结构与表面形貌 | 第66-68页 |
| ·镀层在腐蚀介质中的交流阻抗谱 | 第68-69页 |
| ·镀层在腐蚀介质中的电化学腐蚀性能 | 第69-70页 |
| ·镀层在腐蚀介质中浸渍后的表面形貌 | 第70-72页 |
| ·小结 | 第72-73页 |
| 第四章 结论 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-78页 |
| 在学研究成果 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79页 |
