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单晶硅纳米切削微结构演化与切削力关联性研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第1章 绪论第10-19页
    1.1 课题研究的目的及意义第10-11页
    1.2 单晶硅纳米切削机理研究现状第11-15页
    1.3 单晶硅纳米切削力学特征研究现状第15-16页
    1.4 目前研究的不足第16-17页
    1.5 论文主要研究内容第17-19页
第2章 分子动力学模型构建及关键参数选取第19-30页
    2.1 引言第19页
    2.2 单晶硅纳米切削MD模型构建第19-28页
        2.2.1 纳米切削过程分析及模拟思想来源第19-21页
        2.2.2 势能函数对比选取第21-24页
        2.2.3 纳米切削模型构建第24-26页
        2.2.4 切削模型的验证及切削过程分析第26-28页
    2.3 微结构识别方法对比分析第28-29页
    2.4 本章小结第29-30页
第3章 单晶硅塑性去除过程力学性能分析第30-50页
    3.1 引言第30页
    3.2 脆塑转变临界条件研究第30-35页
        3.2.1 未变形切屑厚度分析第31-33页
        3.2.2 不同切削模式时下径深比分析第33页
        3.2.3 不同切削模式时下切削力分析第33-35页
        3.2.4 小结第35页
    3.3 塑性切削时微结构演化分析第35-40页
        3.3.1 切削过程相变演化整体分析第36-37页
        3.3.2 切削过程相变动态演化过程分析第37-40页
    3.4 塑性去除时微结构演化与力学参数关系分析第40-49页
        3.4.1 切削过程相变与应力关系整体分析第40-42页
        3.4.2 塑性切削过程区域应力特征分析第42-46页
        3.4.3 正交应力与切削力关联性分析第46-49页
    3.5 本章小结第49-50页
第4章 单晶硅脆性去除过程力学性能研究第50-63页
    4.1 引言第50页
    4.2 类剪切带区域的形成与切削力关联性分析第50-55页
        4.2.1 类剪切带区域识别判断第51-53页
        4.2.2 切削力在切屑形成过程中的作用机制第53-55页
    4.3 脆性去除过程势能和应力分析第55-59页
    4.4 脆性去除下应力与切削力关联性分析第59-62页
    4.5 本章小结第62-63页
第5章 关键参数对切削力影响分析第63-78页
    5.1 引言第63页
    5.2 刀具前角对切削过程中切削力的影响第63-65页
    5.3 未变形切屑厚度对切削过程的影响第65-70页
        5.3.1 未变形切屑厚度对切削力影响分析第65-68页
        5.3.2 平均单位切削力的定义计算第68-70页
    5.4 不同晶向对切削性能的影响第70-72页
    5.5 纳米刻划实验验证与分析第72-77页
        5.5.1 实验步骤第73-74页
        5.5.2 实验结果与分析第74-77页
    5.6 本章小结第77-78页
结论第78-80页
参考文献第80-85页
致谢第85页

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