利乐盒包装机控制系统设计与优化
| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 课题研究的背景和意义 | 第10-11页 |
| 1.1.1 课题背景 | 第10-11页 |
| 1.1.2 课题研究意义 | 第11页 |
| 1.2 国内外包装机械现状及发展趋势 | 第11-15页 |
| 1.2.1 国内包装机械发展现状 | 第11-12页 |
| 1.2.2 国外包装机械发展现状 | 第12-14页 |
| 1.2.3 包装机自动化发展及PLC概述 | 第14-15页 |
| 1.3 本文研究主要内容 | 第15-16页 |
| 第二章 包装机控制系统方案设计 | 第16-24页 |
| 2.1 引言 | 第16页 |
| 2.2 利乐盒包装机主要技术指标 | 第16-17页 |
| 2.3 包装机主要组成部件及工艺流程 | 第17-20页 |
| 2.3.1 包装机主要组成部件 | 第17-18页 |
| 2.3.2 包装机工艺流程图 | 第18-20页 |
| 2.4 包装机的控制方案设计 | 第20-23页 |
| 2.4.1 包装机控制系统主要组成 | 第20-21页 |
| 2.4.2 包装机控制系统流程简介 | 第21-22页 |
| 2.4.3 包装机的控制方案 | 第22-23页 |
| 2.5 本章小结 | 第23-24页 |
| 第三章 聚乙烯密封条热封系统温度控制优化 | 第24-37页 |
| 3.1 引言 | 第24页 |
| 3.2 常规PID控制简介 | 第24-26页 |
| 3.2.1 PID控制原理 | 第24-25页 |
| 3.2.2 常规PID算法的不足 | 第25-26页 |
| 3.3 模糊控制简介 | 第26-29页 |
| 3.3.1 模糊控制的基本原理 | 第26-27页 |
| 3.3.2 模糊控制器的设计 | 第27-29页 |
| 3.4 模糊PID控制器设计 | 第29-33页 |
| 3.4.1 模糊PID控制策略 | 第29-30页 |
| 3.4.2 PID参数的整定 | 第30-33页 |
| 3.5 聚乙烯密封条温度控制系统仿真 | 第33-36页 |
| 3.6 本章小结 | 第36-37页 |
| 第四章 包装机控制系统的硬件设计与选择 | 第37-53页 |
| 4.1 引言 | 第37页 |
| 4.2 系统传感器分布和硬件选型 | 第37-44页 |
| 4.2.1 传感器的位置分布和选型 | 第37-41页 |
| 4.2.2 控制凸轮分析及传感器位置分布 | 第41页 |
| 4.2.3 系统硬件选型 | 第41-44页 |
| 4.3 PLC系统设计 | 第44-49页 |
| 4.3.1 PLC特性 | 第44-46页 |
| 4.3.2 输入输出点的确定 | 第46-47页 |
| 4.3.3 PLC型号选择 | 第47-49页 |
| 4.4 执行机构的选择 | 第49-51页 |
| 4.4.1 步进电机控制设计 | 第49-50页 |
| 4.4.2 其他执行机构控制设计 | 第50-51页 |
| 4.5 本章小结 | 第51-53页 |
| 第五章 控制系统软件设计 | 第53-61页 |
| 5.1 引言 | 第53页 |
| 5.2 PLC控制程序设计 | 第53-56页 |
| 5.2.1 PLC控制系统软件设计思想 | 第53-54页 |
| 5.2.2 PLC编程软件 | 第54-55页 |
| 5.2.3 控制流程和程序设计 | 第55-56页 |
| 5.3 人机界面设计 | 第56-60页 |
| 5.4 本章小结 | 第60-61页 |
| 第六章 热封合温度实验 | 第61-73页 |
| 6.1 引言 | 第61页 |
| 6.2 实验 | 第61-63页 |
| 6.2.1 实验材料与仪器设备 | 第61-62页 |
| 6.2.2 试样准备 | 第62页 |
| 6.2.3 实验步骤 | 第62页 |
| 6.2.4 实验方案 | 第62-63页 |
| 6.3 实验过程和结果分析 | 第63-71页 |
| 6.3.1 实验 | 第63-64页 |
| 6.3.2 结果与分析 | 第64页 |
| 6.3.3 正交试验设计 | 第64-67页 |
| 6.3.4 响应面实验 | 第67-71页 |
| 6.4 本章小结 | 第71-73页 |
| 第七章 总结与展望 | 第73-75页 |
| 7.1 总结 | 第73-74页 |
| 7.2 展望 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-79页 |
| 攻读学位期间所取得的相关科研成果 | 第79-81页 |
| 致谢 | 第81页 |
