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A半导体企业物流外包商变更项目风险评估与应对策略研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6页
第一章 绪论第10-18页
    1.1 研究背景第10-12页
    1.2 半导体制造企业及A公司物流外包的现状第12-15页
        1.2.1 半导体制造业的第三方物流特点第12-13页
        1.2.2 A公司第三方物流的需求介绍第13-14页
        1.2.3 半导体制造企业的物流外包现状第14页
        1.2.4 A公司物流外包现状第14-15页
    1.3 研究目的第15页
    1.4 研究思路及论文框架第15-18页
        1.4.1 研究基本思路第15-16页
        1.4.2 论文框架第16-18页
第二章 相关文献综述第18-26页
    2.1 半导体制造企业第三方物流第18-19页
        2.1.1 半导体第三方物流的服务内容及方式第18页
        2.1.2 半导体制造业第三方物流的风险第18-19页
    2.2 半导体企业物流外包变更风险研究第19-26页
        2.2.1 企业项目管理在物流外包变更过程中的应用第19-20页
        2.2.2 项目管理风险在物流外包变更过程中的应用第20-23页
        2.2.3 工作分解结构图(WBS)理论在风险评估中的应用及创新第23页
        2.2.4 故障模式及危害性分析(FMECA)在 3PL变更风险管理中的应用第23-24页
        2.2.5 关键绩效管理(KPI)在 3PL供应商评估中的应用第24-25页
        2.2.6 半导体 3PL变更过程中仿真模拟(Simulation)的必要性研究第25-26页
第三章 A公司在物流外包商变更过程中的风险评估第26-45页
    3.1 项目发起过程第26-35页
        3.1.1 建立A公司物流外包商变更项目组第26-28页
        3.1.2 A公司现有 3PL评估第28-32页
        3.1.3 管理层决策第32-34页
        3.1.4 管理层决策风险第34-35页
    3.2 项目风险的识别与评估第35-45页
        3.2.1 物流外包商变更过程中的风险识别第35-36页
        3.2.2 物流外包商变更过程中的风险评估第36-45页
第四章 A公司物流外包商更替过程中的风险控制第45-75页
    4.1 项目风险分析及控制第45-64页
        4.1.1 组建项目管理团队过程中的风险分析及控制第45-46页
        4.1.2 现有 3PL评估阶段风险分析及控制第46页
        4.1.3 管理层决策阶段风险分析及控制第46-47页
        4.1.4 新旧 3PL交替阶段风险分析及控制第47-64页
    4.2 项目收尾阶段:新 3PL绩效评估第64-66页
    4.3 SIMULATION(仿真模拟)在 3PL变更过程中的应用第66-73页
        4.3.1 货物进出口流程模拟仿真计划制定第67-68页
        4.3.2 出口包装流程模拟仿真数据分析及总结第68-73页
    4.4 风险知识传授第73-75页
第五章 结论与研究展望第75-78页
    5.1 本文研究结论及创新点第75-76页
    5.2 本文的不足之处和努力方向第76-78页
致谢第78-79页
参考文献第79-81页

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