摘要 | 第3-4页 |
Abstract | 第4-5页 |
第1章 绪论 | 第8-12页 |
1.1 研究背景及意义 | 第8-9页 |
1.2 国内外研究现状及发展 | 第9-11页 |
1.3 课题主要研究内容及论文层次结构 | 第11-12页 |
第2章 半导体制冷技术的物理学基础及温控系统整体架构 | 第12-24页 |
2.1 半导体控温技术的物理学基础 | 第12-16页 |
2.1.1 帕尔贴效应 | 第13-14页 |
2.1.2 塞贝克效应 | 第14-15页 |
2.1.3 汤姆逊效应 | 第15页 |
2.1.4 傅里叶效应 | 第15-16页 |
2.1.5 焦耳效应 | 第16页 |
2.2 半导体制冷片型号选择及性能分析 | 第16-19页 |
2.3 温控系统的整体架构 | 第19-21页 |
2.3.1 微型半导体温控箱的箱体结构及性能要求 | 第19-20页 |
2.3.2 系统软硬件设计与实现 | 第20-21页 |
2.4 本章小结 | 第21-24页 |
第3章 半导体温控箱箱体结构设计及性能分析 | 第24-32页 |
3.1 温控箱体的机械结构设计 | 第24-27页 |
3.2 半导体温控箱的整机热量效应研究 | 第27-30页 |
3.3 本章小结 | 第30-32页 |
第4章 半导体温控电路硬件设计 | 第32-52页 |
4.1 电压转换电路 | 第32-35页 |
4.1.1 应用于大电流多级制冷片的供电方案 | 第32-33页 |
4.1.2 主控单元供电电源 | 第33-35页 |
4.2 单片机主控模块 | 第35-37页 |
4.3 人机交互电路 | 第37-38页 |
4.4 温度采集电路 | 第38-40页 |
4.4.1 基于PT100恒流源的温度信号采集电路 | 第38-40页 |
4.4.2 线性拟合法 | 第40页 |
4.5 温度控制电路 | 第40-49页 |
4.5.1 闭环温度控制及半导体制冷片驱动电路 | 第40-43页 |
4.5.2 基于数字PID算法的温控电路 | 第43-44页 |
4.5.3 基于专用集成芯片的温控电路 | 第44-49页 |
4.6 其他温控辅助电路 | 第49页 |
4.7 电路板抗干扰及安全性设计 | 第49-51页 |
4.8 本章小结 | 第51-52页 |
第5章 软件系统及程序设计 | 第52-62页 |
5.1 系统软件开发编译环境 | 第52页 |
5.2 系统主程序设计 | 第52-55页 |
5.3 数模/模数转换程序 | 第55-56页 |
5.4 人机交互程序模块 | 第56-57页 |
5.5 数字PID算法及线性插值算法校正 | 第57-61页 |
5.6 本章小结 | 第61-62页 |
第6章 系统测试及实验结果分析 | 第62-70页 |
6.1 半导体温控箱外形及PCB印制板调试 | 第62-63页 |
6.2 温控系统整体测试过程及结果分析 | 第63-68页 |
6.3 温控系统误差来源分析 | 第68-69页 |
6.4 本章小结 | 第69-70页 |
第7章 结论及展望 | 第70-72页 |
7.1 工作总结 | 第70-71页 |
7.2 后续工作展望 | 第71-72页 |
参考文献 | 第72-76页 |
致谢 | 第76-78页 |
攻读硕士学位期间科研成果 | 第78页 |