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基于半导体制冷技术的微型温控箱研制

摘要第3-4页
Abstract第4-5页
第1章 绪论第8-12页
    1.1 研究背景及意义第8-9页
    1.2 国内外研究现状及发展第9-11页
    1.3 课题主要研究内容及论文层次结构第11-12页
第2章 半导体制冷技术的物理学基础及温控系统整体架构第12-24页
    2.1 半导体控温技术的物理学基础第12-16页
        2.1.1 帕尔贴效应第13-14页
        2.1.2 塞贝克效应第14-15页
        2.1.3 汤姆逊效应第15页
        2.1.4 傅里叶效应第15-16页
        2.1.5 焦耳效应第16页
    2.2 半导体制冷片型号选择及性能分析第16-19页
    2.3 温控系统的整体架构第19-21页
        2.3.1 微型半导体温控箱的箱体结构及性能要求第19-20页
        2.3.2 系统软硬件设计与实现第20-21页
    2.4 本章小结第21-24页
第3章 半导体温控箱箱体结构设计及性能分析第24-32页
    3.1 温控箱体的机械结构设计第24-27页
    3.2 半导体温控箱的整机热量效应研究第27-30页
    3.3 本章小结第30-32页
第4章 半导体温控电路硬件设计第32-52页
    4.1 电压转换电路第32-35页
        4.1.1 应用于大电流多级制冷片的供电方案第32-33页
        4.1.2 主控单元供电电源第33-35页
    4.2 单片机主控模块第35-37页
    4.3 人机交互电路第37-38页
    4.4 温度采集电路第38-40页
        4.4.1 基于PT100恒流源的温度信号采集电路第38-40页
        4.4.2 线性拟合法第40页
    4.5 温度控制电路第40-49页
        4.5.1 闭环温度控制及半导体制冷片驱动电路第40-43页
        4.5.2 基于数字PID算法的温控电路第43-44页
        4.5.3 基于专用集成芯片的温控电路第44-49页
    4.6 其他温控辅助电路第49页
    4.7 电路板抗干扰及安全性设计第49-51页
    4.8 本章小结第51-52页
第5章 软件系统及程序设计第52-62页
    5.1 系统软件开发编译环境第52页
    5.2 系统主程序设计第52-55页
    5.3 数模/模数转换程序第55-56页
    5.4 人机交互程序模块第56-57页
    5.5 数字PID算法及线性插值算法校正第57-61页
    5.6 本章小结第61-62页
第6章 系统测试及实验结果分析第62-70页
    6.1 半导体温控箱外形及PCB印制板调试第62-63页
    6.2 温控系统整体测试过程及结果分析第63-68页
    6.3 温控系统误差来源分析第68-69页
    6.4 本章小结第69-70页
第7章 结论及展望第70-72页
    7.1 工作总结第70-71页
    7.2 后续工作展望第71-72页
参考文献第72-76页
致谢第76-78页
攻读硕士学位期间科研成果第78页

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