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基于高分子插层的金属微结构及其性能研究

摘要第5-6页
Abstract第6页
第1章 绪论第9-33页
    1.1 引言第9-10页
    1.2 金属微结构的界面制备方法第10-19页
        1.2.1 液相制备第10-12页
        1.2.2 自上而下的制备方法第12-14页
        1.2.3 自下而上的制备方法第14-15页
        1.2.4 非传统制备方法第15-19页
    1.3 SPR传感器的工作原理第19-26页
        1.3.1 SPR的理论模型第19-21页
        1.3.2 SPR分类第21-23页
        1.3.3 基于SPR的检测方法第23-26页
    1.4 影响微/纳结构与基底之间黏附力的因素第26-31页
        1.4.1 表面粗糙度第27-29页
        1.4.2 静电电荷第29页
        1.4.3 相对湿度第29-30页
        1.4.4 机理分析第30-31页
    1.5 本论文的工作意义与特色第31-33页
第2章 基于高分子插层的金属微结构及其性能研究第33-54页
    2.1 实验部分第33-42页
        2.1.1 实验药品及仪器第33-34页
        2.1.2 实验预处理第34-35页
        2.1.3 制备过程第35-36页
        2.1.4 转移过程第36-40页
        2.1.5 表征手段第40-42页
    2.2 结果与讨论第42-54页
        2.2.1 在金属微结构和基底之间插入黏附高分子多层的可行性分析第42-45页
        2.2.2 附着在PEI/PAA黏附多层上的金三角阵列的机械稳定性分析第45-49页
        2.2.3 与PEI/PAA黏附多层结合的金三角阵列的传感应用第49-52页
        2.2.4 其他增强黏附性后的金属微结构分析第52-54页
第3章 结论第54-55页
参考文献第55-68页
致谢第68-69页

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