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40nm工艺代中道寄生效应及模型研究

摘要第6-8页
Abstract第8-9页
第一章 绪论第12-20页
    1.1 研究背景第12-13页
    1.2 国内外研究现状第13-17页
        1.2.1 国外研究现状第14-16页
        1.2.2 国内研究现状第16-17页
    1.3 论文的选题与意义第17-18页
    1.4 主要研究内容和结构第18-20页
第二章 纳米MOSFET器件寄生效应分析第20-32页
    2.1 纳米平面MOSFET寄生效应存在形态分析第21-25页
        2.1.1 本征电容分析第22-24页
        2.1.2 栅围寄生电容分析第24-25页
    2.2 纳米平面MOSFET工艺波动对寄生效应分析第25-31页
        2.2.1 随机掺杂波动第26-27页
        2.2.2 线宽粗糙度和线边缘粗糙度第27-28页
        2.2.3 栅极氧化层波动第28-30页
        2.2.4 光学邻近效应第30-31页
    本章小结第31-32页
第三章 双介质垂直板电容模型建立第32-40页
    3.1 垂直板电容公式的抽取方法介绍第32-36页
    3.2 双介质垂直板电容模型参数提取及验证第36-38页
    本章小结第38-40页
第四章 栅至源/漏边缘电容版图布局效应模型提取第40-53页
    4.1 栅极电容的划分双测试方案第40-41页
    4.2 40nm工艺流片及波动性分析第41-45页
        4.2.1 过刻蚀导致的电容处理方法第41-44页
        4.2.2 其他工艺波动对寄生电容的影响第44-45页
    4.3 栅至源/漏边缘电容版图布局效应的建模第45-52页
        4.3.1 栅至源/漏边缘电容的建模流程第45-46页
        4.3.2 电容模型提取第46-51页
        4.3.3 C_f电容模型验证第51-52页
    本章小结第52-53页
第五章 基于40nm工艺的Pcell开发与实现第53-62页
    5.1 PDK的应用环境第53-54页
    5.2 PDK的设计流程第54-56页
    5.3 参数化单元的建立第56-59页
        5.3.1 参数化单元编写流程第56-57页
        5.3.2 参数化单元的编写第57-59页
    5.4 CDF与寄生效应第59-61页
    本章小结第61-62页
第六章 总结与展望第62-64页
    6.1 总结第62-63页
    6.2 展望第63-64页
参考文献第64-70页
硕士在读期间的科研成果第70-72页
致谢第72页

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