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稀薄流气动热与结构传热数值模拟研究

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第16-29页
    1.1 研究背景第16-18页
    1.2 国内外研究概况第18-26页
        1.2.1 稀薄流气动热数值模拟研究概况第18-23页
        1.2.2 气动热与结构传热耦合模拟研究概况第23-26页
    1.3 本文的主要研究工作第26-28页
    1.4 本文研究特色与创新点第28-29页
第二章 稀薄气体动力学理论及DSMC方法第29-53页
    2.1 引言第29-30页
    2.2 稀薄气体动力学理论第30-41页
        2.2.1 分子平均自由程与流动分区第30-31页
        2.2.2 气体分子速度分布函数第31-32页
        2.2.3 气体宏观量的表达第32-34页
        2.2.4 二体弹性碰撞第34-39页
        2.2.5 碰撞截面表达式第39-40页
        2.2.6 分子碰撞模型第40-41页
    2.3 DSMC方法描述第41-48页
        2.3.1 网格第41页
        2.3.2 模拟分子跟踪第41-43页
        2.3.3 远场边界处理第43-44页
        2.3.4 模拟分子碰撞对抽样第44-45页
        2.3.5 分子碰撞中的能量交换第45-46页
        2.3.6 松弛碰撞数第46-47页
        2.3.7 DSMC计算流程第47-48页
    2.4 数值算例与分析第48-52页
        2.4.1 二维高超声速平板绕流第48-50页
        2.4.2 三维高超声速钝锥绕流第50-52页
    2.5 本章小结第52-53页
第三章 气体物面相互作用模型对稀薄流气动热影响第53-70页
    3.1 引言第53页
    3.2 物面边界条件第53-55页
        3.2.1 恒温物面边界条件第53页
        3.2.2 辐射平衡物面边界条件第53-55页
    3.3 物面反射模型第55-58页
        3.3.1 镜面反射模型第55页
        3.3.2 完全漫反射模型第55-57页
        3.3.3 Maxwell物面反射模型第57-58页
    3.4 数值算例与分析第58-68页
        3.4.1 二维高超声速圆柱外形绕流第58-61页
        3.4.2 二维高超声速RAM-C II外形绕流第61-65页
        3.4.3 三维高超声速钝锥绕流第65-68页
    3.5 本章小结第68-70页
第四章 化学反应对稀薄流气动热影响第70-99页
    4.1 引言第70页
    4.2 化学反应速率常数第70-71页
    4.3 BIRD的唯象化学反应模型第71-73页
    4.4 离解、复合及置换反应机理及其在DSMC方法中的实现第73-76页
        4.4.1 离解反应第73-74页
        4.4.2 复合反应第74-75页
        4.4.3 置换反应第75-76页
    4.5 电离反应及其在DSMC方法中的实现第76-81页
        4.5.1 电子运动处理第77-78页
        4.5.2 合并式电离反应第78页
        4.5.3 离解式复合反应第78-79页
        4.5.4 电子激发电离反应第79-80页
        4.5.5 离子与电子复合反应第80-81页
    4.6 数值算例与分析第81-97页
        4.6.1 二维高超声速圆柱绕流第81-83页
        4.6.2 二维高超声速圆柱外形绕流第83-86页
        4.6.3 二维高超声速RAM-C II外形绕流第86-88页
        4.6.4 二维高超声速星尘号探测器外形绕流第88-94页
        4.6.5 三维高超声速圆球外形绕流第94-97页
    4.7 本章小结第97-99页
第五章 稀薄流气动热与结构传热耦合模拟第99-119页
    5.1 引言第99-100页
    5.2 物面气动加热热流及传热系数第100页
    5.3 材料传热模型第100-104页
        5.3.1 热薄壁温度计算第101-102页
        5.3.2 热厚壁温度计算第102-103页
        5.3.3 两种材料组成的壁温度计算第103-104页
    5.4 气动热与结构传热耦合方法第104-105页
    5.5 数值算例与分析第105-117页
        5.5.1 三维X37B外形长时加热第105-112页
        5.5.2 三维钝锥外形长时加热第112-117页
    5.6 本章小结第117-119页
第六章 DSMC方法中的高效处理第119-136页
    6.1 引言第119-120页
    6.2 自适应碰撞距离第120-121页
        6.2.1 碰撞距离的选取第120-121页
        6.2.2 碰撞对选择第121页
    6.3 自适应分子时间步长第121-124页
        6.3.1 数据记录结构第122-123页
        6.3.2 自适应分子时间步长设计第123-124页
    6.4 非结构网格DSMC并行计算技术第124-127页
        6.4.1 并行计算基本概念第124-125页
        6.4.2 DSMC主从并行模式第125-126页
        6.4.3 数据通讯第126-127页
    6.5 数值算例与分析第127-134页
        6.5.1 二维圆柱外形高超声速绕流(自适应碰撞距离验证)第127-129页
        6.5.2 二维圆柱外形高超声速绕流(自适应分子时间步长验证)第129-131页
        6.5.3 三维X37B外形高超声速绕流第131-132页
        6.5.4 三维钝锥外形高超声速绕流第132-134页
    6.6 本章小结第134-136页
第七章 全文总结与展望第136-139页
    7.1 全文总结第136-137页
    7.2 后续研究工作第137-139页
参考文献第139-147页
致谢第147-148页
在学期间的研究成果及发表的学术论文第148页

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