摘要 | 第5-7页 |
abstract | 第7-8页 |
第一章 绪论 | 第11-18页 |
1.1 研究工作的背景与意义 | 第11-13页 |
1.2 温度补偿晶体振荡器的国内外研究历史与现状 | 第13-15页 |
1.3 本文的主要贡献与创新 | 第15页 |
1.4 本文的结构安排 | 第15-16页 |
1.5 本文所使用的符号及其说明 | 第16-18页 |
第二章 晶体谐振器物理特性及其等效电路 | 第18-35页 |
2.1 晶体谐振器的切型与封装 | 第18-19页 |
2.2 晶体谐振器的温度特性 | 第19-21页 |
2.3 晶体谐振器的等效电路 | 第21-23页 |
2.4 晶体谐振器串联负载电容的等效变换 | 第23-27页 |
2.5 晶体谐振器等效电路的零相位频率 | 第27-31页 |
2.6 晶体谐振器等效电路串联负载电容的零相位频率 | 第31-33页 |
2.7 本章小结 | 第33-35页 |
第三章 晶体谐振器等效电参数的测量 | 第35-64页 |
3.1 国内外测量方法 | 第35-41页 |
3.1.1 晶体阻抗计法 | 第35-36页 |
3.1.2 导纳实部虚部分离法 | 第36-37页 |
3.1.3 被动网络法 | 第37-41页 |
3.2 基于零相位频率的等效电参数测量方法 | 第41-44页 |
3.3 ADS仿真实验 | 第44-51页 |
3.3.1 仿真验证 | 第44-47页 |
3.3.2 与替代法测量电阻的对比 | 第47-51页 |
3.4 实测实验 | 第51-63页 |
3.4.1 谐振频率、反谐振频率、负载谐振频率、负载反谐振频率的测量 | 第53-56页 |
3.4.2 频率随机游动问题 | 第56-58页 |
3.4.3 MATLAB求解非线性方程组 | 第58-59页 |
3.4.4 测量结果 | 第59-61页 |
3.4.5 串联电阻的再校准 | 第61-63页 |
3.5 本章小结 | 第63-64页 |
第四章 晶体振荡器实时温度补偿技术 | 第64-81页 |
4.1 温度补偿技术研究现状 | 第64-67页 |
4.1.1 温滞效应 | 第64-66页 |
4.1.2 多模振荡温度补偿晶体振荡器 | 第66-67页 |
4.1.3 有限元分析法与温度-频率模型 | 第67页 |
4.2 100MHZ实时温度补偿晶体振荡器 | 第67-80页 |
4.2.1 实时温度补偿 | 第67-71页 |
4.2.2 函数基与补偿电压曲线 | 第71-75页 |
4.2.3 基于李森模型的低相噪压控振荡器设计 | 第75-80页 |
4.3 本章小结 | 第80-81页 |
第五章 温度补偿晶体振荡器的其它问题 | 第81-92页 |
5.1 TRIM效应原因的探讨 | 第81-89页 |
5.1.1 TRIM效应的仿真复现 | 第82-86页 |
5.1.2 TRIM效应的分析 | 第86-88页 |
5.1.3 TRIM效应的粗略验证 | 第88-89页 |
5.2 温度补偿晶体振荡器的二维补偿 | 第89-91页 |
5.3 本章小结 | 第91-92页 |
第六章 全文总结与展望 | 第92-94页 |
6.1 全文总结 | 第92页 |
6.2 后续工作展望 | 第92-94页 |
致谢 | 第94-95页 |
参考文献 | 第95-103页 |
攻读博士学位期间取得的成果 | 第103-104页 |