硅压阻式压力传感器的封装研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-30页 |
| ·课题研究背景和意义 | 第9-10页 |
| ·硅压阻式压力传感器的工作原理概述 | 第10-12页 |
| ·硅的压阻效应 | 第10页 |
| ·压力传感器的电路结构和输出计算 | 第10-12页 |
| ·压力传感器封装技术的国内外发展现状 | 第12-28页 |
| ·封装的目的与功能 | 第12页 |
| ·封装的类型及发展现状 | 第12-14页 |
| ·封接工艺发展现状 | 第14-21页 |
| ·引线键合工艺发展现状 | 第21-24页 |
| ·气密封帽工艺发展现状 | 第24-28页 |
| ·压力传感器封装过程中的现存问题 | 第28-29页 |
| ·论文研究内容与结构安排 | 第29-30页 |
| 第2章 压力传感器的塑料封装 | 第30-42页 |
| ·压力传感器芯片选择 | 第31页 |
| ·压力传感器塑封材料选择 | 第31-35页 |
| ·填充剂 | 第32-33页 |
| ·环氧树脂和固化剂 | 第33-34页 |
| ·阻燃剂和应力释放添加剂 | 第34-35页 |
| ·脱模剂 | 第35页 |
| ·着色剂 | 第35页 |
| ·压力传感器塑封材料性能测试 | 第35-40页 |
| ·螺旋流动测试 | 第35-36页 |
| ·固化时间测试 | 第36-37页 |
| ·粘度测试 | 第37页 |
| ·热膨胀系数和玻璃化温度测试 | 第37-38页 |
| ·弯曲强度（模量）测试 | 第38-39页 |
| ·不溶物测试 | 第39页 |
| ·塑封材料性能测试数据 | 第39-40页 |
| ·压力传感器塑料封装检测标准 | 第40页 |
| ·压力传感器塑料封装后的性能测试数据 | 第40-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第3章 压力传感器的金属封装 | 第42-58页 |
| ·压力传感器的隔离式封装与原理 | 第42-44页 |
| ·隔离式封装的设计 | 第44-56页 |
| ·不锈钢波纹膜片的结构设计 | 第44-50页 |
| ·隔离式外壳结构与腔体结构的设计 | 第50-51页 |
| ·陶瓷基底的结构设计 | 第51-52页 |
| ·贴片胶的研究 | 第52-55页 |
| ·硅油的选择和处理 | 第55-56页 |
| ·压力传感器隔离式封装后的性能测试数据 | 第56-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 第4章 压力传感器的温度补偿研究 | 第58-64页 |
| ·零点温度漂移的补偿分析与测试 | 第58-61页 |
| ·灵敏度温度漂移的补偿分析与测试 | 第61-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 第5章 总结与展望 | 第64-66页 |
| ·全文总结 | 第64-65页 |
| ·工作展望 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 附录 | 第71页 |
