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运算放大器制作工艺和版图设计关键问题的研究

中文摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-10页
   ·论文研究背景第7页
   ·国内外研究现状和发展趋势第7-9页
     ·国内外研究现状第7-8页
     ·未来发展趋势第8-9页
   ·论文主要工作和结构安排第9-10页
第二章 运算放大器的分类及工艺选择第10-16页
   ·运算放大器的分类第10-12页
     ·根据制造工艺分类第10页
     ·根据功能分类第10-12页
   ·运算放大器的主要参数第12-15页
     ·直流指标和交流指标第12-13页
     ·寄生参数第13-15页
   ·运放的选择第15-16页
第三章 运算放大器基础第16-23页
   ·运放的组成及特点第16-17页
   ·工艺基础第17-23页
     ·双极型工艺、CMOS工艺和BiCMOS工艺优缺点第17页
     ·双极型半导体元件制作过程第17-19页
     ·CMOS集成电路工艺基础第19-22页
     ·BiCMOS集成电路工艺基础第22-23页
第四章 运算放大器设计第23-38页
   ·运算放大器的设计基础及相应版图注意点第23-27页
   ·RailtoRail运算放大器设计第27-38页
     ·电路设计及相应版图注意点第27-34页
     ·电路仿真结果第34-38页
第五章 运算放大器版图设计第38-53页
   ·模拟版图设计一般步骤第38-40页
   ·放大器版图的具体设计第40-44页
     ·面积预估第40页
     ·芯片布局第40-41页
     ·输入级版图设计第41-42页
     ·器件的匹配第42-43页
     ·输出级版图设计第43-44页
   ·两通道运放的版图设计第44-45页
   ·版图验证第45-50页
   ·流片第50-51页
   ·版图的优化第51-52页
   ·芯片的封装第52-53页
第六章 CMOS技术中的闩锁效应第53-60页
   ·闩锁问题概述第53-55页
   ·闩锁的触发方式第55-56页
   ·闩锁的防止第56-60页
     ·版图设计布局规则第56-58页
     ·破坏双极特性的工艺技术第58页
     ·双极去耦工艺技术第58-60页
第七章 结论第60-61页
参考文献第61-63页
附录第63-64页
致谢第64页

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