压制工艺过程对挠性印制电路板翘曲影响的有限元研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-14页 |
| ·印制电路板简介 | 第9-10页 |
| ·印制电路板的定义 | 第9页 |
| ·印制电路板的基本组成 | 第9页 |
| ·印制电路板的主要制作方法 | 第9-10页 |
| ·印制电路发展现状 | 第10页 |
| ·挠性印制电路(FPC)及压制工艺简介 | 第10-13页 |
| ·FPC简介 | 第10-11页 |
| ·FPC主要材料 | 第11-12页 |
| ·FPC压制工艺 | 第12-13页 |
| ·课题研究目的与意义 | 第13-14页 |
| 第二章 计算机辅助工程(CAE)及有限元介绍 | 第14-22页 |
| ·CAE介绍 | 第14-18页 |
| ·CAE的基本概念 | 第14-15页 |
| ·CAE发展及现状 | 第15-18页 |
| ·有限元介绍 | 第18-22页 |
| ·有限元的基本理论 | 第18-19页 |
| ·有限元发展历史 | 第19页 |
| ·有限元软件ANSYS介绍 | 第19-20页 |
| ·ANSYS软件分析过程概述 | 第20-22页 |
| 第三章 热仿真数学模型的建立 | 第22-29页 |
| ·热传导问题数学模型建立 | 第22-28页 |
| ·温度场数学表达 | 第22页 |
| ·热传导微分方程 | 第22-23页 |
| ·初始条件与边界条件 | 第23-24页 |
| ·热传递的基本方式 | 第24-25页 |
| ·温度场的有限元表达式 | 第25-28页 |
| ·热应力 | 第28-29页 |
| 第四章 FPC压制工艺过程仿真实验 | 第29-61页 |
| ·仿真实验前处理 | 第29-35页 |
| ·模型单元选择 | 第29页 |
| ·实体建模 | 第29-31页 |
| ·设置材料属性 | 第31页 |
| ·网格划分 | 第31-32页 |
| ·热分析求解 | 第32-34页 |
| ·结构分析求解 | 第34-35页 |
| ·结果分析 | 第35-56页 |
| ·压制过程中材料厚度对热应力的影响 | 第35-44页 |
| ·不同材料热应力分析 | 第44-56页 |
| ·两种不同压制工艺过程仿真分析 | 第56-61页 |
| ·实验前处理 | 第56-57页 |
| ·结果分析 | 第57-61页 |
| 第五章 结论 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第65页 |
