多层陶瓷电容器质量相关的微观分析研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第一章 引言 | 第11-18页 |
| ·论文背景和意义 | 第11-13页 |
| ·国内外的研究现状 | 第13-16页 |
| ·本文工作 | 第16-18页 |
| 第二章 扫描电镜图像失真现象的研究 | 第18-29页 |
| ·微观分析技术在质量方面的应用 | 第18-22页 |
| ·微观分析技术简介 | 第18-19页 |
| ·扫描电子显微镜和能谱仪 | 第19-22页 |
| ·电子探针技术 | 第22-23页 |
| ·电子探针技术的简介 | 第22页 |
| ·电子束同样品表面的相互作用 | 第22-23页 |
| ·电子束诱导银纳米颗粒的生长 | 第23-28页 |
| ·实验样品及仪器 | 第23-24页 |
| ·结果及讨论 | 第24-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 第三章 多层陶瓷电容器烧结中的问题研究 | 第29-41页 |
| ·多层陶瓷电容器结构及制作流程 | 第29-30页 |
| ·银浆烧结不良对产品的影响 | 第30-36页 |
| ·MLCC端电极烧结温度的优化研究 | 第36-39页 |
| ·本章小结 | 第39-41页 |
| 第四章 多层陶瓷电容器端电极电镀渗边问题的研究 | 第41-51页 |
| ·样品描述 | 第41-42页 |
| ·渗边的微观分析 | 第42-47页 |
| ·渗边的机理讨论 | 第47-49页 |
| ·本章小结 | 第49-51页 |
| 第五章 多层陶瓷电容器污染问题的研究 | 第51-65页 |
| ·银端烧结污染问题 | 第51-55页 |
| ·烧结实验分析 | 第51-54页 |
| ·污染的机理讨论 | 第54-55页 |
| ·结论及改进措施 | 第55页 |
| ·MLCC瓷体表面金属沾污的来源分析 | 第55-58页 |
| ·金属沾污的能谱分析 | 第56页 |
| ·沾污来源的讨论 | 第56-58页 |
| ·结论及改进措施 | 第58页 |
| ·MLCC介质击穿的失效分析 | 第58-63页 |
| ·失效分析过程 | 第58-62页 |
| ·失效机理讨论 | 第62-63页 |
| ·结论及改进措施 | 第63页 |
| ·本章小结 | 第63-65页 |
| 第六章 结论 | 第65-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-74页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第74页 |
