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激光喷射作用下SnAgCu无铅钎料与Au/Ni/Cu焊盘润湿行为的研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第1章 绪论第9-21页
   ·课题来源背景与研究的目的及意义第9-10页
   ·相关研究与知识综述第10-16页
     ·再流焊的方法比较第10-11页
     ·反应性润湿和非反应性润湿第11-12页
     ·Au-Sn反应性润湿第12-15页
     ·Au/Ni/Cu镀层的研究第15-16页
   ·关于反应性润湿的热动力学和动力学的概述第16-20页
     ·反应性润湿的热动力学研究第16页
     ·反应性润湿铺展的动力学研究第16-20页
   ·本文研究内容第20-21页
第2章 润湿铺展行为的研究第21-31页
   ·引言第21页
   ·实验设备方法工艺第21-24页
     ·PacTech SB~2-R-Jet激光喷射系统及其工作过程第21页
     ·实验材料及实验方法第21-23页
     ·实验原理与过程第23-24页
   ·实验结果与分析第24-29页
     ·钎料的润湿铺展及凝固过程第24-25页
     ·润湿过程中的界面反应第25-29页
   ·本章小结第29-31页
第3章 钎料在两侧焊盘润湿不同步的分析及润湿类型的推断第31-40页
   ·引言第31-32页
   ·钎料在垂直焊盘两侧润湿铺展不同步的分析第32-38页
     ·热力学角度分析第32-34页
     ·动力学角度分析第34-38页
   ·反应类型的确定第38-39页
   ·本章小结第39-40页
第4章 影响润湿铺展的因素第40-60页
   ·影响润湿铺展的因素概述第40-44页
     ·基板表面粗糙度第40-42页
     ·表面的异质元素第42页
     ·助焊剂的影响第42-43页
     ·温度的影响第43-44页
     ·添加微量元素的影响第44页
     ·液体性质影响第44页
   ·润湿评价方法第44-45页
   ·影响因素分析第45-59页
     ·材料因素第45-55页
     ·工艺因素影响第55-59页
   ·本章小结第59-60页
结论第60-61页
参考文献第61-68页
致谢第68页

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