分步电镀法制备FC-LEDs用Au/Sn凸点的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-23页 |
| ·LED概述 | 第9-10页 |
| ·LED的应用领域 | 第10-12页 |
| ·LED照明 | 第10-12页 |
| ·LED显示 | 第12页 |
| ·LED产业现状及发展趋势 | 第12-13页 |
| ·国际LED技术现状和发展趋势 | 第12-13页 |
| ·国内LED技术现状和发展趋势 | 第13页 |
| ·高亮度LED(HB-LED)市场应用前景 | 第13-14页 |
| ·HB-LED的封装 | 第14-20页 |
| ·HB-LED的封装方式 | 第14-16页 |
| ·FC-LED用Au-Sn凸点 | 第16-18页 |
| ·FC-LED用Au-Sn凸点的制备 | 第18-20页 |
| ·电镀金概述 | 第20-21页 |
| ·电镀锡概述 | 第21-22页 |
| ·论文选题及研究内容 | 第22-23页 |
| 2 无氰镀金液成分及电镀工艺参数 | 第23-43页 |
| ·引言 | 第23页 |
| ·实验装置、材料与方法 | 第23-25页 |
| ·实验装置与实验材料 | 第23-25页 |
| ·实验方法 | 第25页 |
| ·实验结果与分析 | 第25-41页 |
| ·温度对金镀层生长行为的影响 | 第25-27页 |
| ·电源类型对镀金层生长行为的影响 | 第27-30页 |
| ·镀金液成分的优化 | 第30-33页 |
| ·电流密度对金镀层生长行为的影响 | 第33-39页 |
| ·电镀时间对金镀层厚度的影响 | 第39-40页 |
| ·Au凸点的制备 | 第40-41页 |
| ·本章小结 | 第41-43页 |
| 3 电镀锡 | 第43-59页 |
| ·引言 | 第43-44页 |
| ·实验装置、材料与方法 | 第44-45页 |
| ·实验装置与实验材料 | 第44页 |
| ·镀锡液配制方法 | 第44页 |
| ·实验方法 | 第44-45页 |
| ·实验结果与分析 | 第45-58页 |
| ·镀液pH值对锡镀层生长行为的影响 | 第45-48页 |
| ·温度对锡镀层生长行为的影响 | 第48-50页 |
| ·电流密度对锡镀层生长行为的影响 | 第50-54页 |
| ·电镀时间对锡镀层表面形貌和厚度的影响 | 第54-57页 |
| ·Sn凸点的制备 | 第57-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 4 电镀法制备Au/Sn两层膜 | 第59-61页 |
| ·电镀Au/Sn两层膜厚度比的计算 | 第59-60页 |
| ·电镀Au/Sn两层膜 | 第60页 |
| ·电镀Au/Sn前景展望 | 第60-61页 |
| 结论 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-67页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
