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某外企芯片封装Ball Attach站点设备失效分析及对策研究

摘要第1-4页
英文摘要第4-8页
1、绪论第8-12页
   ·、研究背景第8页
   ·、研究目的第8-9页
   ·、文献综述第9-11页
   ·、研究框架第11-12页
2、理论基础第12-35页
   ·、生产计划第12-17页
     ·、生产计划概念第12-13页
     ·、综合生产计划的内容第13-14页
     ·、主生产计划制定的约束条件第14-15页
     ·、生产作业计划的决策目标第15页
     ·、设备利用率(availability)第15-17页
   ·、设备维护管理第17-28页
     ·、设备维护的定义和内容第17页
     ·、设备故障率和使用时间的关系第17-19页
     ·、设备维护管理的必要性第19-21页
     ·、维护种类及其历史发展第21-23页
     ·、设备维护保养的目的第23-25页
     ·、维护保养的成本第25-26页
     ·、目前维护管理方式与潜在问题分析第26-28页
   ·、全面生产维护TPM第28-33页
     ·、TPM管理理念第29页
     ·、TPM设备管理的内容第29-33页
   ·、预测性维护第33-35页
     ·、预测性维护概念第33页
     ·、预测维护的特点第33-35页
3、问题描述第35-40页
   ·、Ball Attach站点介绍第35-36页
   ·、失效定义第36-38页
   ·、数据描述第38-40页
4、研究工具第40-47页
   ·、SPSS软件简单介绍第40-41页
   ·、聚类分析第41-45页
     ·、什么是聚类分析第41-42页
     ·、聚类分析的类型第42-43页
     ·、系统聚类法第43-44页
     ·、K均值聚类第44-45页
   ·、综合评分法第45页
   ·、相关分析第45-47页
     ·、相关分析的基本概念第45-46页
     ·、相关系数第46-47页
5、数据分析第47-67页
   ·、设备利用率(availability)计算结果第47-50页
   ·、聚类分析结果第50-61页
   ·、相关分析结果一第61-65页
   ·、综合评分结果第65-66页
   ·、相关分析结果二第66-67页
6、对策研究第67-77页
   ·、诊断失效主因第67-69页
   ·、预测及对策建议第69-77页
7、结束语第77-78页
   ·、研究创新点第77页
   ·、研究不足第77-78页
参考文献第78-80页
攻读硕士学位期间科研成果简介第80-82页
致谢第82-83页
附录一第83-92页
附录二第92-99页

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