3D-MCM金刚石热沉热分析及热应力分析

第一章 绪论	第1-19页
·金刚石基板	第8-13页
·热沉用金刚石基板的特点	第8-9页
·存在的问题及相应的措施	第9-12页
·应用现状和前景	第12-13页
·多芯片组件（MCM）	第13-19页
·多芯片组件（MCM）的定义	第13-14页
·MCM 的构成、种类及结构特点	第14-15页
·多芯片组件的应用	第15-16页
·多芯片组件的研究方向	第16页
·多芯片组件的热设计	第16-19页
第二章 传热学、有限元法理论	第19-33页
·传热学基本理论	第19-22页
·傅里叶定律	第19页
·热传导基本微分方程	第19-21页
·三类基本边界条件	第21-22页
·有限元方法概述	第22-33页
·平面稳态温度场的有限元方法	第24-28页
·平面瞬态温度场的有限元方法	第28-30页
·利用有限元法计算热应力	第30-33页
第三章 多芯片组件的热分析	第33-43页
·建立有限元分析模型	第34-42页
·模拟计算结果与分析	第36-38页
·中间金刚石层对温度场的影响	第38-39页
·金刚石作为基板对温度场的影响	第39-41页
·对流换热系数对温度场的影响	第41-42页
·本章小结	第42-43页
第四章 热应力分析	第43-57页
·二维有限元模型	第43-50页
·界面热应力随基板/芯片面积比的变化	第44-47页
·界面热应力随基板/芯片厚度比的变化	第47-50页
·三维有限元模型	第50-56页
·界面热应力随基板/芯片面积比的变化	第51-53页
·界面热应力随基板/芯片厚度比的变化	第53-56页
·本章小结	第56-57页
第五章 总结	第57-58页
致谢	第58-59页
参考文献	第59-63页
攻读硕士期间取得的研究成果	第63页