首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--材料论文

介孔二氧化硅球形颗粒的制备与表征

第一章 前言第1-18页
   ·介孔材料的概念和发展第9-10页
   ·介孔材料合成机理第10页
   ·介孔材料的形貌控制第10-12页
     ·择优取向有序介孔薄膜材料第11页
     ·一维介孔材料(纤维或管状)第11页
     ·球形介孔材料第11页
     ·晶体或多面体第11-12页
   ·SiO_2球形颗粒的分类与应用第12-16页
     ·致密SiO_2微球第12-14页
       ·模板剂材料第13-14页
       ·光学材料第14页
       ·生物医学材料第14页
     ·多孔SiO_2微球第14-16页
       ·载体材料第16页
       ·光电材料第16页
       ·填充材料第16页
   ·本文的研究目的和意义第16-18页
第二章 聚合诱导胶体团聚法制备介孔二氧化硅微球的机理第18-27页
   ·引言第18-19页
   ·尿素甲醛聚合反应第19-23页
   ·聚合诱导胶体团聚原理第23-27页
第三章 实验条件对复合微球制备的影响第27-40页
   ·引言第27页
   ·脲醛/SiO_2复合微球的制备第27-29页
     ·实验原料第27页
     ·合成工艺及步骤第27-29页
   ·甲醛与尿素配比对脲醛/SiO_2复合微球形貌的影响第29-31页
     ·实验第29页
     ·结果表征分析第29-31页
   ·pH值对脲醛/SiO_2复合微球形貌的影响第31-32页
     ·实验第31页
     ·结果表征分析第31-32页
   ·Ve值对脲醛/SiO_2复合微球的影响第32-34页
     ·实验第32-33页
     ·结果表征分析第33-34页
   ·反应时间对脲醛/SiO_2复合微球形貌的影响第34-37页
     ·实验第34-35页
     ·结果表征分析第35-37页
   ·反应温度对脲醛/SiO_2复合微球形貌的影响第37-38页
     ·实验第37页
     ·结果表征分析第37-38页
   ·结论第38-40页
第四章 反应条件对介孔二氧化硅微球孔结构的影响第40-53页
   ·引言第40页
   ·热处理前后形貌对比第40-42页
     ·实验第40-41页
     ·结果表征分析第41-42页
   ·pH值对二氧化硅微球孔结构的影响第42-48页
     ·N_2吸脱附曲线中的滞留环第42-44页
     ·实验第44页
     ·结果表征分析第44-48页
   ·热处理温度对二氧化硅微球孔结构的影响第48-52页
     ·实验第48-51页
     ·结果表征分析第51-52页
   ·结论第52-53页
第五章 结论第53-54页
参考文献第54-59页
致谢第59-60页
附录第60页

论文共60页,点击 下载论文
上一篇:岳麓区高校后勤社会化改革研究
下一篇:双币种远期契约与双币种障碍期权的定价模型