| 1 文献综述 | 第1-23页 |
| ·电子封装材料 | 第9-10页 |
| ·电子工业用灌封胶的基本要求 | 第10-11页 |
| ·液体硅橡胶灌封胶 | 第11-13页 |
| ·液体硅橡胶灌封胶的分类 | 第11-12页 |
| ·缩合型液体硅橡胶灌封胶 | 第12-13页 |
| ·加成型液体硅橡胶灌封胶 | 第13-22页 |
| ·加成型液体硅橡胶灌封胶的研究现状 | 第13-15页 |
| ·加成型液体硅橡胶的硫化机理 | 第15页 |
| ·加成型液体硅橡胶的主要组成及制法 | 第15-22页 |
| ·选题目标和研究内容 | 第22-23页 |
| ·选题依据及意义 | 第22页 |
| ·研究内容 | 第22-23页 |
| 2 实验部分 | 第23-29页 |
| ·主要原料 | 第23-24页 |
| ·主要仪器 | 第24页 |
| ·制备工艺 | 第24-26页 |
| ·工艺路线 | 第24-25页 |
| ·工艺流程 | 第25页 |
| ·制备例子 | 第25-26页 |
| ·性能测试 | 第26-28页 |
| ·黏度测定 | 第26页 |
| ·力学性能的测定 | 第26-27页 |
| ·电性能的测定 | 第27-28页 |
| ·TEM测试 | 第28页 |
| ·小结 | 第28-29页 |
| 3 单组分加成型液体硅橡胶灌封料配方的研究 | 第29-45页 |
| ·实验用原料的选择 | 第29-41页 |
| ·填料的选取 | 第29-32页 |
| ·铂催化剂的制备与选取 | 第32-34页 |
| ·基础胶的选择 | 第34-35页 |
| ·交联剂的选取 | 第35-36页 |
| ·抑制剂的选取 | 第36-37页 |
| ·混合方式的选取 | 第37-38页 |
| ·硅烷偶联剂的选取 | 第38-39页 |
| ·胶料配方的选取 | 第39-41页 |
| ·固化条件的选取 | 第41页 |
| ·单组分加成型液体硅橡胶灌封料的制备 | 第41-43页 |
| ·主要原料 | 第41-42页 |
| ·基础配方设计 | 第42页 |
| ·配制工艺路线 | 第42-43页 |
| ·制备过程中应注意的问题 | 第43页 |
| ·小结 | 第43-45页 |
| ·原料配方: | 第43页 |
| ·工艺流程 | 第43-45页 |
| 4 胶料组成和制备工艺对性能的影响 | 第45-58页 |
| ·黏度的影响因素 | 第45-48页 |
| ·填料对胶料黏度的影响 | 第45-47页 |
| ·乙烯基硅油对胶料黏度的影响 | 第47页 |
| ·硅烷偶联剂对胶料黏度的影响 | 第47-48页 |
| ·力学性能的影响因素 | 第48-55页 |
| ·填料对硫化胶力学性能的影响 | 第48-54页 |
| ·乙烯基硅油对硫化胶力学性能的影响 | 第54-55页 |
| ·电性能的影响因素 | 第55-56页 |
| ·气相法白炭黑的加入量对电性能的影响 | 第55-56页 |
| ·增量填料对电性能的影响 | 第56页 |
| ·小结 | 第56-58页 |
| 5 产品开发 | 第58-62页 |
| ·小试产品 | 第58-59页 |
| ·基本配方 | 第58页 |
| ·自行研制的产品与国外同类产品的比较 | 第58-59页 |
| ·年产10吨单组分加成型液体硅橡胶灌封料的生产设计 | 第59-60页 |
| ·原料来源 | 第59页 |
| ·工艺路线 | 第59-60页 |
| ·生产工艺流程图 | 第60页 |
| ·经济效益分析 | 第60页 |
| ·小结 | 第60-62页 |
| 6 总结 | 第62-64页 |
| ·主要结论 | 第62-63页 |
| ·存在的问题与可持续研究的问题 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 致谢 | 第68页 |