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高压SOI LDMOS击穿机理分析及器件制备

中文摘要第1-6页
英文摘要第6-8页
第一章 引言第8-11页
第二章 局域电荷槽结构的耐压模型第11-28页
 2.1  具有局域电荷槽结构的SOI材料第11-12页
 2.2  局域电荷槽结构纵向耐压机理第12-18页
 2.3  界面电荷的计算第18-25页
  2.3.1.  界面电荷与漏端电压V的关系第18-22页
  2.3.2.  SiO_2层电场与漏端电压V的关系第22页
  2.3.3.  反型层形状因子k第22-25页
 2.4  模型验证第25-27页
 2.5  本章小结第27-28页
第三章 具有局域电荷槽结构的高压器件第28-48页
 3.1.  具有局域电荷槽结构的SOILDMOS器件和工艺仿真分析第28-39页
  3.1.1.  器件结构第28-29页
  3.1.2.  局域电荷槽结构SOILDMOS仿真结果及讨论第29-35页
  3.1.3.  局域电荷槽参数的选定第35-36页
  3.1.4.  工艺容差分析第36-38页
  3.1.5.  正向特性第38-39页
 3.2.  复合结构高压SOI器件耐压原理第39-47页
  3.2.1.  复合结构电场分布第39-40页
  3.2.2.  U型槽电极耐压原理第40-44页
  3.2.3.  双U型槽复合结构二维数值仿真分析第44-47页
 3.3.  本章小结第47-48页
第四章 局域电荷槽结构SOILDMOS制备第48-62页
 4.1.  局域电荷槽SOI材料的制备实验第48-59页
  4.1.1.  SOI材料的版图第49-50页
  4.1.2.  具有局域电荷槽结构的SOI材料制备工艺流程第50-54页
  4.1.3.  实验过程、结果及分析第54-59页
 4.2.  具有局域电荷槽结构的SOILDMOS器件的制备第59-61页
  4.2.1.  器件版图设计第59-60页
  4.2.2.  器件工艺流程第60-61页
 4.3.  本章小结第61-62页
第五章 结论第62-63页
参考文献第63-65页
致谢第65-66页
附录第66-71页
 附录一、等离子体刻蚀平坦化工艺过程简介第66-68页
 附录二、最佳平坦化时间的确定第68-71页

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