| 第一章 绪论 | 第1-10页 |
| 1．1 传感器概述 | 第6页 |
| 1．2 传感器的一般特性 | 第6-8页 |
| 1．2．1 静态特性 | 第6-7页 |
| 1．2．2 动态特性 | 第7-8页 |
| 1．3 传感器的发展 | 第8-10页 |
| 第二章 压阻式传感器及其温度误差 | 第10-14页 |
| 2．1 压阻式传感器概述 | 第10-11页 |
| 2．2 压阻式传感器的温度漂移 | 第11-14页 |
| 2．2．1 温度变化引起电阻应变计阻值变化 | 第11-12页 |
| 2．2．2 压阻式传感器的零位温漂和灵敏度温漂 | 第12-14页 |
| 第三章 温度校正方案的选择 | 第14-19页 |
| 3．1 硅压阻传感器温度误差补偿原理 | 第14页 |
| 3．2 硅压阻传感器温度误差传统校正方法 | 第14-15页 |
| 3．3 基于MCA7707的现代硅压阻传感器温度误差校正方法 | 第15-19页 |
| 第四章 MCA7707特征及概述 | 第19-23页 |
| 4．1 MCA7707特征及概述 | 第19-20页 |
| 4．2 MCA7707中的数字状态机 | 第20-21页 |
| 4．3 MCA7707与EEPROM的通信 | 第21-22页 |
| 4．4 EEPROM中各地址的分配 | 第22-23页 |
| 第五章 计算机与外部EEPROM的通信 | 第23-29页 |
| 5．1 计算机与外部EEPROM的通信机制 | 第23页 |
| 5．2 EEPROM（93C66）的操作 | 第23-25页 |
| 5．2．1 93C66管脚描述 | 第24页 |
| 5．2．2 93C66功能描述 | 第24-25页 |
| 5．3 计算机并口与外部EEPROM（93C66）的连接 | 第25-28页 |
| 5．4 MCA7707与计算机的通讯 | 第28-29页 |
| 第六章 温度补偿参数的获取 | 第29-34页 |
| 第七章 智能化的实现 | 第34-40页 |
| 7．1 智能化系统设计 | 第34页 |
| 7．2 参数调整的智能化实现 | 第34-36页 |
| 7．3 插值与曲线拟合 | 第36-38页 |
| 7．3．1 端点连线法 | 第36页 |
| 7．3．2 一阶最小二乘法 | 第36-37页 |
| 7．3．3 二阶最小二乘法 | 第37-38页 |
| 7．4 控制软件 | 第38-40页 |
| 第八章 数据及结论 | 第40-44页 |
| 8．1 补偿结果及曲线拟合 | 第40-42页 |
| 8．2 补偿结果及数据分析 | 第42-43页 |
| 8．3 进一步提高补偿精度的几点设想 | 第43-44页 |
| 结束语 | 第44-45页 |
| 攻读硕士学位期间已发表的学术论文 | 第45-46页 |
| 参考文献 | 第46-47页 |
| 致谢 | 第47-48页 |
| 附录一 程序操作说明 | 第48-56页 |
| 附录二 MCA7707开发电路原理图 | 第56-57页 |