无氰镀铜关键技术的研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-20页 |
| ·电镀工业的发展概况 | 第8页 |
| ·镀铜层的特点及应用 | 第8-9页 |
| ·无氰镀铜研究进展 | 第9-19页 |
| ·硫酸盐镀铜 | 第11-12页 |
| ·焦磷酸盐镀铜 | 第12-15页 |
| ·三乙醇胺镀铜 | 第15-16页 |
| ·HEDP（羟基亚乙基二膦酸）镀铜 | 第16-17页 |
| ·柠檬酸一酒石酸盐镀铜 | 第17-18页 |
| ·缩二脲镀铜 | 第18-19页 |
| ·课题主要研究内容 | 第19-20页 |
| 第二章 电镀基本理论与原理 | 第20-26页 |
| ·电镀的相关原理 | 第20-24页 |
| ·络离子迟缓放电理论 | 第20-21页 |
| ·添加剂的吸附理论 | 第21页 |
| ·产生光亮镀层的电子自由流动理论 | 第21-22页 |
| ·电结晶理论 | 第22-24页 |
| ·单金属电沉积 | 第24-26页 |
| 第三章 试验工艺及镀液成分分析 | 第26-39页 |
| ·前处理 | 第26-28页 |
| ·化学除油 | 第26-27页 |
| ·电化学除油 | 第27页 |
| ·稀酸清洗 | 第27页 |
| ·浸蚀活化 | 第27页 |
| ·电沉积 | 第27-28页 |
| ·后处理 | 第28页 |
| ·主络合剂的选择实验 | 第28-38页 |
| ·试验溶液的配制 | 第29-30页 |
| ·置换反应试验 | 第30页 |
| ·赫尔槽试验 | 第30-33页 |
| ·结合力试验 | 第33页 |
| ·电流效率试验 | 第33-34页 |
| ·孔隙率试验 | 第34-35页 |
| ·镀液覆盖能力试验 | 第35-36页 |
| ·分散能力测试试验 | 第36-37页 |
| ·主络合剂选择小结 | 第37-38页 |
| ·主盐的选择 | 第38页 |
| ·辅助络合与添加剂的选择 | 第38页 |
| ·工艺条件的确定 | 第38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第四章 镀液稳定性工艺的确定 | 第39-49页 |
| ·主盐确定 | 第39-40页 |
| ·辅助络合剂的确定 | 第40-41页 |
| ·添加剂的选择 | 第41-42页 |
| ·工艺参数的确定 | 第42-44页 |
| ·镀层性能测试 | 第42-43页 |
| ·试验结果与分析 | 第43-44页 |
| ·工艺条件的试验验证 | 第44-48页 |
| ·pH 值的影响 | 第44-45页 |
| ·温度的影响 | 第45-46页 |
| ·电流密度的影响 | 第46-47页 |
| ·Na_2SO4 的影响 | 第47-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第五章 镀层性能分析 | 第49-57页 |
| ·镀层结合力分析 | 第49-50页 |
| ·镀层孔隙率分析 | 第50-52页 |
| ·镀层表面形貌分析 | 第52-53页 |
| ·镀层微观结构分析 | 第53-57页 |
| 第六章 总结与展望 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-62页 |
| 附录：作者在攻读硕士学位期间发表的论文 | 第62页 |
