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基于嵌入式系统的铁损测试仪的研制

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-10页
第1章 绪论第10-14页
   ·研究背景与意义第10-11页
   ·本文研究主要工作第11-12页
   ·本文安排第12-14页
第2章 铁损测量方法第14-28页
   ·传统测量方法第14-24页
     ·爱泼斯坦方圈法—功率表法第14-20页
     ·电桥法第20-21页
     ·硅钢带损耗的连续自动测量第21-23页
     ·单片硅钢片的测量第23-24页
     ·传统铁损测量方法优点和缺点第24页
   ·探头式单片测量方法第24-27页
     ·探头式单片测试原理第24-26页
     ·探头式单片测量的优点第26-27页
   ·本章小节第27-28页
第3章 系统总体设计方案第28-34页
   ·系统需求分析第28-29页
     ·功能性需求第28页
     ·非功能性需求第28-29页
   ·硬件器件选择第29-30页
   ·ARM微处理器STM32F101RB第30-33页
     ·STM32微控制器的主要优点第30-32页
     ·系统结构设计第32-33页
   ·本章小结第33-34页
第4章 系统硬件设计第34-53页
   ·硬件总体结构设计第34-35页
   ·硬件电路设计第35-50页
     ·模拟电路部分电源设计第35页
     ·正弦波发生器设计第35-37页
     ·功率放大器设计第37-38页
     ·测试探头设计第38-39页
     ·放大电路设计第39-41页
     ·反馈电路设计第41-42页
     ·电压调节器第42-44页
     ·数字电路电源设计第44页
     ·液晶显示电路设计第44-45页
     ·USB接口电路设计第45-46页
     ·串口电路设计第46-47页
     ·JTAG接口电路设计第47页
     ·Flash电路设计第47-48页
     ·键盘电路设计第48-49页
     ·LED控制电路设计第49页
     ·蜂鸣器电路第49-50页
   ·PCB制板第50-52页
     ·元件布局第50页
     ·电源线与地线第50-51页
     ·电磁兼容性设计第51-52页
     ·去耦电容第52页
   ·本章小结第52-53页
第5章 系统软件设计第53-67页
   ·Keil μVision3开发环境介绍第53-54页
     ·μVision3集成开发环境第53-54页
     ·ULINK USB-JTAG接口适配器第54页
   ·总体软件设计第54-66页
     ·A/D转换第55-58页
     ·LCD显示第58-59页
     ·FLASH读写第59-60页
     ·串口通信第60-65页
     ·测量结果第65-66页
   ·小结第66-67页
第6章 测量注意事项第67-68页
   ·使用方法第67页
   ·注意事项第67-68页
第7章 总结与展望第68-70页
   ·总结第68-69页
   ·展望第69-70页
参考文献第70-73页
附录一第73-74页
附录二第74-75页
附录三第75-76页
致谢第76-77页
攻读学位期间参加的科研项目和成果第77页

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