高性能环氧导电银胶研究与开发
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-22页 |
| ·课题背景 | 第10页 |
| ·LED封装简介 | 第10-11页 |
| ·导电胶简介 | 第11-15页 |
| ·导电胶产生 | 第11页 |
| ·导电胶功能 | 第11-12页 |
| ·导电胶分类 | 第12-13页 |
| ·导电胶导电机理 | 第13-15页 |
| ·导电银胶应用 | 第15页 |
| ·导电银胶研究进展 | 第15-20页 |
| ·LED用导电银胶国内市场状况 | 第15-16页 |
| ·国内市场LED封装用导电银胶产品及性能 | 第16-17页 |
| ·导电银胶电性能与机械性能 | 第17-19页 |
| ·导电银胶接触电阻稳定性 | 第19页 |
| ·导电银胶耐碰撞冲击性能研究 | 第19-20页 |
| ·导电银胶电迁移 | 第20页 |
| ·导电银胶可靠性检测方式 | 第20页 |
| ·项目研究思路、拟采用技术路线 | 第20-22页 |
| ·项目研究思路 | 第20-21页 |
| ·项目技术路线 | 第21-22页 |
| 第2章 导电银胶制备与性能测试 | 第22-48页 |
| ·导电银胶的组成物及其选择方法 | 第22-33页 |
| ·导电银胶的组成物 | 第22-23页 |
| ·导电银胶粘料的选择 | 第23-25页 |
| ·交联剂的选择 | 第25-27页 |
| ·促进剂的选择 | 第27-28页 |
| ·稀释剂的选择 | 第28-29页 |
| ·偶联剂的选择 | 第29-30页 |
| ·导电填料的选择 | 第30-32页 |
| ·导电银胶配比设计 | 第32-33页 |
| ·导电银胶的研究 | 第33-36页 |
| ·稀释剂的确定 | 第34-35页 |
| ·树脂基体及银粉的确定 | 第35-36页 |
| ·导电银胶制备 | 第36-37页 |
| ·导电银胶的性能 | 第37-47页 |
| ·体积电阻率 | 第37-38页 |
| ·玻璃化转变温度 | 第38-40页 |
| ·剪切强度 | 第40-41页 |
| ·触变指数 | 第41-42页 |
| ·冷热冲击性能 | 第42页 |
| ·冷热循环性能 | 第42-44页 |
| ·高温贮藏性能 | 第44页 |
| ·耐高温高湿环境性能 | 第44-45页 |
| ·线性膨胀系数 | 第45-47页 |
| ·小结 | 第47-48页 |
| 第3章 导电银胶生产与市场应用 | 第48-50页 |
| ·导电银胶生产 | 第48页 |
| ·树脂基体生产 | 第48页 |
| ·导电银胶生产 | 第48页 |
| ·在LED封装中的应用试验 | 第48-49页 |
| ·实验材料 | 第49页 |
| ·实验过程 | 第49页 |
| ·实验结果 | 第49页 |
| ·小结 | 第49-50页 |
| 第4章 结论 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-53页 |
| 致谢 | 第53页 |
