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光学零件振动辅助抛光关键技术研究

摘要第9-10页
ABSTRACT第10-11页
第一章 绪论第12-21页
    1.1 课题来源与意义第12-13页
        1.1.1 课题来源第12页
        1.1.2 课题研究的背景与意义第12-13页
    1.2 国内外研究现状第13-20页
        1.2.1 振动辅助磨削及研磨加工第13-15页
        1.2.2 振动辅助抛光加工方式第15-18页
        1.2.3 光学零件振动辅助抛光加工工艺第18-20页
    1.3 论文的主要内容第20-21页
第二章 光学零件振动辅助抛光加工机理第21-31页
    2.1 振动辅助抛光原理第21-26页
        2.1.1 单颗磨粒加工工件数学模型第22-24页
        2.1.2 有效抛光颗粒数分析第24-26页
    2.2 磨粒冲击工件模型仿真分析第26-29页
        2.2.1 仿真模型建立第26-27页
        2.2.2 仿真结果第27-28页
        2.2.3 仿真参数优化第28-29页
    2.3 本章小结第29-31页
第三章 光学零件振动辅助抛光材料去除效率实验研究第31-39页
    3.1 振动辅助抛光实验平台第31-32页
    3.2 振动辅助抛光去除效率实验第32-35页
        3.2.1 轴向振动辅助抛光材料去除实验第32-33页
        3.2.2 不同工艺条件对去除效率的影响第33-35页
    3.3 材料去除扫描加工实验第35-38页
        3.3.1 加工效率验证第35-36页
        3.3.2 工艺优化实验第36-38页
    3.4 本章小结第38-39页
第四章 光学零件振动辅助抛光表面完整性实验研究第39-48页
    4.1 非接触式轴向振动辅助抛光表面质量提升研究第39-42页
        4.1.1 非接触式振动抛光对表面质量提升效果第39-40页
        4.1.2 工艺参数改变对实验效果的影响第40-42页
    4.2 轴向振动辅助抛光损伤控制研究第42-46页
        4.2.1 抛光亚表面损伤检测及产生机理第42页
        4.2.2 轴向振动辅助抛光去损伤机理第42-44页
        4.2.3 加工表面损伤改善情况第44-46页
    4.3 本章小结第46-48页
第五章 光学零件振动辅助抛光中高频误差控制研究第48-59页
    5.1 抑制中高频误差的理论分析第48-53页
        5.1.1 径向振动辅助对光栅扫描路径的影响第48-51页
        5.1.2 径向辅助振动对去除效率的影响第51页
        5.1.3 轴向振动辅助抛光抑制中高频误差第51-53页
    5.2 振动辅助抛光抑制中高频误差实验第53-58页
        5.2.1 中高频误差抑制效果第53-56页
        5.2.2 不同频段中高频误差工艺参数优化第56-58页
    5.3 本章小结第58-59页
第六章 总结与展望第59-62页
    6.1 全文总结第59-60页
    6.2 研究展望第60-62页
致谢第62-64页
参考文献第64-68页
作者在学期间所得学术成果第68页
    1.发表的论文第68页

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