| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 1 绪论 | 第8-13页 |
| ·扩散阻挡层 | 第8页 |
| ·无扩散阻挡层 | 第8-11页 |
| ·本课题研究 | 第11-13页 |
| 2 薄膜的制备方法和分析方法 | 第13-24页 |
| ·薄膜的制备方法 | 第13-15页 |
| ·磁控溅射原理及设备 | 第15-16页 |
| ·薄膜的分析方法 | 第16-24页 |
| ·电子探针 | 第16-18页 |
| ·数字式四探针测试仪 | 第18-20页 |
| ·薄膜X射线衍射仪 | 第20-21页 |
| ·透射电子显微镜 | 第21-24页 |
| 3 固溶体无扩散阻挡层Cu合金薄膜 | 第24-34页 |
| ·固溶体无扩散阻挡层Cu合金薄膜 | 第24-27页 |
| ·固溶体无扩散阻挡层Cu合金薄膜的理论背景——稳定固溶体模型 | 第27-34页 |
| ·基于稳定固溶体模型的Cu-Ni-M块体合金 | 第27-30页 |
| ·基于稳定固溶体模型的Cu-Ni-Mo三元合金薄膜的可行性 | 第30-34页 |
| 4 Cu-Ni-Mo薄膜的电性能和热稳定性分析 | 第34-56页 |
| ·Ni、Mo总含量约为1at.%,Ni、Mo含量比例对薄膜性能的影响 | 第34-49页 |
| ·EPMA分析结果 | 第34-35页 |
| ·电阻率结果 | 第35-38页 |
| ·XRD分析结果 | 第38-40页 |
| ·截面TEM分析结果 | 第40-45页 |
| ·平面TEM分析结果 | 第45-47页 |
| ·讨论和结论 | 第47-49页 |
| ·不同含量(Ni_(12)Mo)团簇对薄膜性能的影响 | 第49-52页 |
| ·EPMA分析结果 | 第49-50页 |
| ·电阻率结果 | 第50-52页 |
| ·(Mo_(1/13)Ni_(12/13))_(0.27)Cu_(99.73)薄膜的电性能和热稳定性能分析 | 第52-56页 |
| ·电阻率结果 | 第52-53页 |
| ·XRD分析结果 | 第53-54页 |
| ·TEM分析结果 | 第54-56页 |
| 结论 | 第56-58页 |
| 参考文献 | 第58-61页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62-64页 |
