| 中文摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 背景 | 第9-10页 |
| 1.2 晶界面分布的FPA表征 | 第10-12页 |
| 1.2.1 晶界面分布 | 第10页 |
| 1.2.2 FPA表征方法 | 第10-12页 |
| 1.3 晶界界面匹配及测定 | 第12-15页 |
| 1.3.1 晶界界面匹配 | 第12-14页 |
| 1.3.2 晶界界面匹配的测定 | 第14-15页 |
| 1.4 研究进展 | 第15-16页 |
| 1.5 本论文研究的主要内容 | 第16-17页 |
| 第二章 Cu含量对Al-Cu合金的再结晶晶界面分布及晶界界面匹配的影响 | 第17-40页 |
| 2.1 前言 | 第17页 |
| 2.2 实验部分 | 第17-21页 |
| 2.2.1 实验流程 | 第17页 |
| 2.2.2 多向锻造和再结晶退火 | 第17-19页 |
| 2.2.3 EBSD样品制备与测试 | 第19-20页 |
| 2.2.4 数据处理 | 第20-21页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第21-39页 |
| 2.3.1 显微组织结构 | 第21-22页 |
| 2.3.2 再结晶晶界面分布 | 第22-23页 |
| 2.3.3 晶界界面匹配(GBIC) | 第23-39页 |
| 2.4 本章小结 | 第39-40页 |
| 第三章 退火温度对Al-Cu合金再结晶晶界面分布及晶界界面匹配的影响 | 第40-53页 |
| 3.1 前言 | 第40页 |
| 3.2 实验部分 | 第40-41页 |
| 3.2.1 样品准备与实验方法 | 第40-41页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第41-52页 |
| 3.3.1 显微组织结构 | 第41-42页 |
| 3.3.2 再结晶晶界面分布 | 第42-44页 |
| 3.3.3 晶界界面匹配(GBIC) | 第44-52页 |
| 3.4 本章小结 | 第52-53页 |
| 第四章 退火时间对Al-Cu合金再结晶晶界面分布及晶界界面匹配的影响 | 第53-65页 |
| 4.1 前言 | 第53页 |
| 4.2 实验部分 | 第53-54页 |
| 4.2.1 样品准备与实验方法 | 第53-54页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第54-64页 |
| 4.3.1 显微组织结构 | 第54-55页 |
| 4.3.2 再结晶晶界面分布 | 第55-56页 |
| 4.3.3 晶界界面匹配(GBIC) | 第56-64页 |
| 4.4 本章小结 | 第64-65页 |
| 第五章 预变形量对Al-Cu合金再结晶晶界面分布及晶界界面匹配的影响 | 第65-83页 |
| 5.1 前言 | 第65页 |
| 5.2 实验部分 | 第65-66页 |
| 5.2.1 样品准备与实验方法 | 第65-66页 |
| 5.3 结果与讨论 | 第66-82页 |
| 5.3.1 显微组织结构 | 第66-69页 |
| 5.3.2 再结晶晶界面分布 | 第69-70页 |
| 5.3.3 晶界界面匹配(GBIC) | 第70-82页 |
| 5.4 本章小结 | 第82-83页 |
| 第六章 预变形方式对Al-Cu合金再结晶晶界面分布及晶界界面匹配的影响 | 第83-102页 |
| 6.1 前言 | 第83页 |
| 6.2 实验部分 | 第83-84页 |
| 6.2.1 样品准备与实验方法 | 第83-84页 |
| 6.3 结果与讨论 | 第84-101页 |
| 6.3.1 显微组织结构 | 第84-88页 |
| 6.3.2 再结晶晶界面分布 | 第88-90页 |
| 6.3.3 晶界界面匹配(GBIC) | 第90-101页 |
| 6.4 本章小结 | 第101-102页 |
| 结论 | 第102-103页 |
| 参考文献 | 第103-108页 |
| 致谢 | 第108-109页 |
| 个人简历 | 第109-110页 |
| 在学期间的研究成果和发表的学术论文 | 第110页 |
