| 摘要 | 第6-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第13-24页 |
| 1.1 课题的背景和意义 | 第13页 |
| 1.2 Ti(C,N)-Al_2O_3陶瓷基复合材料的性能特点及其应用 | 第13-15页 |
| 1.2.1 Ti(C,N)-Al_2O_3陶瓷基复合材料性能特点 | 第13-14页 |
| 1.2.2 Ti(C,N)陶瓷基复合材料的应用 | 第14-15页 |
| 1.3 陶瓷及陶瓷基复合材料连接技术的研究现状 | 第15-21页 |
| 1.3.1 钎焊 | 第15-16页 |
| 1.3.2 固相扩散焊 | 第16-17页 |
| 1.3.3 自蔓延高温合成焊接法 | 第17-18页 |
| 1.3.4 脉冲电流热压焊接 | 第18-19页 |
| 1.3.5 液相扩散焊 | 第19-21页 |
| 1.4 陶瓷及陶瓷基复合材料接头界面反应及性能的研究现状 | 第21-23页 |
| 1.4.1 界面反应 | 第21-22页 |
| 1.4.2 接头性能研究 | 第22-23页 |
| 1.5 本课题的研究内容 | 第23-24页 |
| 第2章 试验材料设备及方法 | 第24-32页 |
| 2.1 试验材料 | 第24-25页 |
| 2.2 试验设备及工艺 | 第25-27页 |
| 2.2.1 钎料熔炼设备 | 第25页 |
| 2.2.2 非晶箔带制备工艺 | 第25-26页 |
| 2.2.3 真空扩散焊设备 | 第26-27页 |
| 2.3 试验方法 | 第27-32页 |
| 2.3.1 焊接材料的表面处理及装配 | 第27-28页 |
| 2.3.2 工艺参数的选择 | 第28-30页 |
| 2.3.3 接头强度试验 | 第30页 |
| 2.3.4 显微组织和断.分析试验 | 第30-32页 |
| 第3章 采用Ti/Cu/Ti中间层部分瞬间液相扩散连接陶瓷基复合材料 | 第32-48页 |
| 3.1 引言 | 第32页 |
| 3.2 接头微观组织及元素分析 | 第32-34页 |
| 3.3 工艺参数对接头微观组织的影响 | 第34-40页 |
| 3.3.1 保温时间对接头微观组织的影响 | 第34-37页 |
| 3.3.2 焊接温度对接头微观组织的影响 | 第37-40页 |
| 3.4 焊接接头的四点弯曲试验及断裂方式分析 | 第40-43页 |
| 3.4.1 四点弯曲试验 | 第40-41页 |
| 3.4.2 接头断裂机制研究 | 第41-43页 |
| 3.5 Ti(C,N)-Al_2O_3/Ti/Cu扩散连接界面反应分析 | 第43-46页 |
| 3.6 本章小结 | 第46-48页 |
| 第4章 Ti(C,N)-Al_2O_3/Zr/Cu/Zr/Ti(C,N)-Al_2O_3部分瞬间液相扩散焊 | 第48-62页 |
| 4.1 引言 | 第48页 |
| 4.2 界面微观形貌及元素扩散行为分析 | 第48-52页 |
| 4.2.1 界面微观形貌分析 | 第48-49页 |
| 4.2.2 界面元素扩散行为分析 | 第49-52页 |
| 4.3 保温时间对接头组织及元素扩散行为的影响 | 第52-54页 |
| 4.4 四点弯曲强度及断裂机制的研究 | 第54-59页 |
| 4.4.1 接头四点弯曲强度测试分析 | 第54-56页 |
| 4.4.2 微观断.形貌与断裂机制 | 第56-59页 |
| 4.5 PTLP连接接头形成过程 | 第59-60页 |
| 4.6 本章小结 | 第60-62页 |
| 第5章 Cu_36Zr_64非晶钎料连接Ti(C,N)-Al_2O_3陶瓷基复合材料 | 第62-77页 |
| 5.1 引言 | 第62页 |
| 5.2 接头界面组织形貌及元素扩散分析 | 第62-66页 |
| 5.2.1 界面微观组织形貌 | 第62-64页 |
| 5.2.2 接头元素扩散行为 | 第64-66页 |
| 5.3 工艺参数对接头组织的影响 | 第66-70页 |
| 5.3.1 焊接温度对接头界面结构的影响 | 第66-68页 |
| 5.3.2 保温时间对接头界面组织的影响 | 第68-70页 |
| 5.4 连接接头四点弯曲强度及断裂行为 | 第70-74页 |
| 5.4.1 钎焊接头四点弯曲强度分析 | 第70-71页 |
| 5.4.2 接头断裂行为分析 | 第71-74页 |
| 5.5 钎焊连接接头的形成过程 | 第74-76页 |
| 5.6 本章小结 | 第76-77页 |
| 结论 | 第77-79页 |
| 参考文献 | 第79-83页 |
| 致谢 | 第83页 |
