| 摘要 | 第2-3页 |
| Abstract | 第3-4页 |
| 1 绪论 | 第7-23页 |
| 1.1 研究背景 | 第7-9页 |
| 1.2 研究进展 | 第9-18页 |
| 1.2.1 印刷电路板制造业资源效率改善进展 | 第9-10页 |
| 1.2.2 碳足迹分析进展 | 第10-12页 |
| 1.2.3 物质流成本核算方法进展 | 第12-14页 |
| 1.2.4 环境投入产出分析方法进展 | 第14-16页 |
| 1.2.5 基于环境投入产出分析的碳排放压力核算进展 | 第16-18页 |
| 1.3 研究意义及目的 | 第18-21页 |
| 1.4 论文框架 | 第21-22页 |
| 1.5 技术路线 | 第22-23页 |
| 2 物质流成本核算方法评估印刷电路板制造流程资源效率 | 第23-29页 |
| 2.1 数据盘查 | 第23-24页 |
| 2.2 量化中心划分 | 第24页 |
| 2.3 物理单位 | 第24页 |
| 2.4 流程系统层面的MFCA分配 | 第24-26页 |
| 2.5 物质流成本核算分配模型构建 | 第26-29页 |
| 2.5.1 四种成本类型 | 第26页 |
| 2.5.2 分配与计算模型 | 第26-29页 |
| 3 环境投入产出分析计算印刷电路板供应链总碳排放压力 | 第29-34页 |
| 3.1 环境投入产出分析基本概念与模型 | 第29-31页 |
| 3.2 上游环境压力计算 | 第31-34页 |
| 3.2.1 投入端产业类别分类 | 第31页 |
| 3.2.2 基于产业关联性的分配 | 第31-32页 |
| 3.2.3 碳排放强度和碳排放量计算 | 第32-34页 |
| 4 企业内部印刷电路板制造流程资源效率改善潜势 | 第34-48页 |
| 4.1 物质流成本核算的流程分配结果 | 第34页 |
| 4.2 总物质流成本矩阵 | 第34-42页 |
| 4.3 生产制程资源效率热点定位与分析 | 第42-44页 |
| 4.4 量化中心损耗分析 | 第44-47页 |
| 4.5 资源效率改善潜势 | 第47-48页 |
| 5 印刷电路板制造流程上游供应链碳减排潜势 | 第48-56页 |
| 5.1 行业层面的碳排放量计算结果与分析 | 第48-51页 |
| 5.2 流程层面的碳排放量计算结果与分析 | 第51-52页 |
| 5.3 影响度和敏感度分析 | 第52-54页 |
| 5.3.1 影响度分析 | 第52-53页 |
| 5.3.2 敏感度分析 | 第53页 |
| 5.3.3 分析结果 | 第53-54页 |
| 5.4 碳减排潜势 | 第54-56页 |
| 结论 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-66页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-69页 |
