| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 1 第一章 绪论 | 第11-28页 |
| 1.1 引言 | 第11-12页 |
| 1.2 微机电系统（MEMS）简介 | 第12-15页 |
| 1.2.1 微机电系统的历史 | 第12-13页 |
| 1.2.2 微机电系统的应用 | 第13-15页 |
| 1.2.3 微机电系统的未来 | 第15页 |
| 1.3 微驱动器的研究现状 | 第15-22页 |
| 1.3.1 微驱动器的分类概述 | 第16-21页 |
| 1.3.2 微驱动器的基本制造流程 | 第21-22页 |
| 1.4 本课题的研究意义和主要研究内容 | 第22-25页 |
| 参考文献 | 第25-28页 |
| 2 第二章 电热微驱动器的理论分析和设计 | 第28-47页 |
| 2.1 微机电系统（MEMS）的设计工具 | 第28-30页 |
| 2.2 微机电系统（MEMS）中的材料 | 第30页 |
| 2.3 电热微驱动器的设计中需要考虑的因素 | 第30-31页 |
| 2.4 电热微驱动器机理分析 | 第31-44页 |
| 2.4.1 材料选择和比较 | 第31-32页 |
| 2.4.2 双层膜结构悬臂梁 | 第32-39页 |
| 2.4.3 半嵌入结构悬臂梁 | 第39-42页 |
| 2.4.4 嵌入结构悬臂梁 | 第42-43页 |
| 2.4.5 三种模型的比较 | 第43-44页 |
| 2.5 本章小结 | 第44-45页 |
| 参考文献 | 第45-47页 |
| 3 第三章 电热微驱动器的制作 | 第47-81页 |
| 3.1 微机电系统制作的基本工艺介绍 | 第47-54页 |
| 3.1.1 光刻工艺 | 第47-48页 |
| 3.1.2 溅射 | 第48页 |
| 3.1.3 电镀 | 第48-50页 |
| 3.1.4 干法刻蚀 | 第50-51页 |
| 3.1.5 湿法刻蚀 | 第51-54页 |
| 3.2 铜牺牲层刻蚀工艺的研究 | 第54-62页 |
| 3.2.1 铜牺牲层应用存在的问题和分析 | 第54-55页 |
| 3.2.2 铜牺牲层刻蚀解决方案 | 第55页 |
| 3.2.3 铜牺牲层刻蚀的反应机理 | 第55-58页 |
| 3.2.4 实验分析 | 第58-61页 |
| 3.2.5 应用观察 | 第61-62页 |
| 3.3 聚合物金属悬臂梁的制作 | 第62-68页 |
| 3.3.1 聚合物材料的工艺 | 第62-63页 |
| 3.3.2 聚合物金属悬臂梁的问题分析 | 第63-64页 |
| 3.3.3 聚合物的加工处理 | 第64-66页 |
| 3.3.4 电镀镍的加工处理 | 第66-67页 |
| 3.3.5 牺牲层和基座结构的处理 | 第67-68页 |
| 3.4 电热微驱动器的制作流程 | 第68-73页 |
| 3.4.1 双层膜结构悬臂梁电热微驱动器的制作 | 第69-70页 |
| 3.4.2 半嵌入结构悬臂梁电热微驱动器的制作 | 第70-72页 |
| 3.4.3 嵌入结构悬臂梁电热微驱动器的制作 | 第72-73页 |
| 3.5 磁锁定继电器的制作流程 | 第73-76页 |
| 3.5.1 磁锁定继电器的设计的设计 | 第73-75页 |
| 3.5.2 磁锁定继电器的制作 | 第75-76页 |
| 3.6 本章小结 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-81页 |
| 4 第四章 电热微驱动器的测试 | 第81-90页 |
| 4.1 光学轮廓仪的静态观察 | 第81-83页 |
| 4.2 扫描电子显微镜（SEM）的观察 | 第83-85页 |
| 4.3 Veeco 光学轮廓仪的动态观察 | 第85-88页 |
| 4.3.1 双层膜结构热驱动器的行程测试 | 第85-87页 |
| 4.3.2 嵌入结构热驱动器的行程测试 | 第87-88页 |
| 4.4 结合力测试仪（Bonding Tester）测试 | 第88-89页 |
| 4.5 本章小结 | 第89-90页 |
| 5 第五章 总结与展望 | 第90-92页 |
| 附录 | 第92-100页 |
| 致谢 | 第100-101页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文和专利 | 第101-104页 |
| 上海交通大学学位论文答辩决议书 | 第104页 |