| 致谢 | 第7-8页 |
| 摘要 | 第8-9页 |
| ABSTRACT | 第9-10页 |
| 第一章 绪论 | 第15-21页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第15-17页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第17-18页 |
| 1.3 文章内容概述和结构安排 | 第18-21页 |
| 第二章 三维存储器的背景知识 | 第21-37页 |
| 2.1 三维存储器 | 第21-26页 |
| 2.1.1 三维存储器结构 | 第21-22页 |
| 2.1.2 三维存储器堆叠方法 | 第22-23页 |
| 2.1.3 三维存储器的测试与修复 | 第23-26页 |
| 2.2 三维存储器存储单元 | 第26-33页 |
| 2.2.1 存储器类型 | 第27-28页 |
| 2.2.2 故障类型 | 第28-29页 |
| 2.2.3 故障存储单元修复原理 | 第29-32页 |
| 2.2.4 层与层之间的冗余共享 | 第32-33页 |
| 2.3 硅通孔(TSV)简介 | 第33-36页 |
| 2.3.1 TSV的结构与制作工艺 | 第34页 |
| 2.3.2 TSV故障 | 第34-35页 |
| 2.3.3 故障TSV修复原理简介 | 第35-36页 |
| 2.4 本章小结 | 第36-37页 |
| 第三章 故障芯片重利用的三维存储器成品率提高方法 | 第37-46页 |
| 3.1 所提修复方法的完整流程 | 第37页 |
| 3.2 存储芯片的分类 | 第37-38页 |
| 3.3 芯片选择算法 | 第38-40页 |
| 3.4 作为全局冗余存储块的选定 | 第40页 |
| 3.5 三维存储器逻辑控制层的设计 | 第40-42页 |
| 3.6 所提修复方法示例 | 第42页 |
| 3.7 实验结果和分析 | 第42-44页 |
| 3.8 本章小结 | 第44-46页 |
| 第四章 局部共享和全局共享混合的三维存储器成品率提高方法 | 第46-55页 |
| 4.1 所提方法的完整流程图 | 第46-47页 |
| 4.2 存储芯片绑定前测试及存储芯片的分组 | 第47-49页 |
| 4.3 三维存储器部分冗余固定分配结构 | 第49-50页 |
| 4.4 部分行列冗余固定分配的选择 | 第50-51页 |
| 4.5 实验结果及分析 | 第51-53页 |
| 4.5.1 故障分布模型 | 第51页 |
| 4.5.2 本章所提方法对提高三维存储器成品率的结果与分析 | 第51-53页 |
| 4.6 本章小结 | 第53-55页 |
| 第五章 总结与展望 | 第55-57页 |
| 5.1 总结 | 第55-56页 |
| 5.2 展望 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-62页 |
| 攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况 | 第62-63页 |