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铝合金EBW焊缝余高数值模拟与形成机理研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-19页
    1.1 课题背景及意义第9-10页
    1.2 铝合金电子束焊接第10-12页
        1.2.1 铝合金电子束焊接特性第10-11页
        1.2.2 铝合金电子束焊接研究现状第11-12页
    1.3 电子束焊接数值模拟的研究现状第12-16页
        1.3.1 电子束焊接热源模型的研究现状第12-13页
        1.3.2 电子束焊接温度场研究现状第13-14页
        1.3.3 凝固收缩数值模拟的研究现状第14-16页
    1.4 电子束焊缝余高的研究现状第16-18页
    1.5 课题主要研究内容第18-19页
第2章 数值模拟和试验方法第19-23页
    2.1 数值模拟软件第19-20页
        2.1.1 有限元方法简介第19页
        2.1.2 数值模拟软件第19-20页
    2.2 试验材料及设备第20-21页
        2.2.1 试验材料第20页
        2.2.2 实验设备第20-21页
    2.3 试验方法第21-23页
        2.3.1 焊接过程第21页
        2.3.2 性能分析第21-23页
第3章 2219 铝合金电子束焊接温度场数值模拟第23-41页
    3.1 ANSYS 热分析理论基础第23-24页
    3.2 有限元模型的建立及前处理第24-30页
        3.2.1 材料的热物理性能参数第24-27页
        3.2.2 几何模型的建立和网格划分第27-29页
        3.2.3 初始条件和边界条件第29-30页
    3.3 热源载荷模型及加载第30-36页
        3.3.1 热源模型的确定第30-31页
        3.3.2 加载与求解第31-36页
    3.4 焊接热分析计算结果第36-39页
        3.4.1 温度场分布云图第36-38页
        3.4.2 热循环曲线第38-39页
    3.5 温度场的验证第39-40页
    3.6 本章小结第40-41页
第4章 焊缝余高的数值模拟与试验验证第41-58页
    4.1 模拟计算的判据方法第41-46页
        4.1.1 判据方法的提出第41-44页
        4.1.2 判据公式的数据处理第44-46页
    4.2 凝固收缩与余高的模拟流程第46-47页
    4.3 凝固缺陷与余高的模拟第47-53页
        4.3.1 模拟参数工艺表第47-48页
        4.3.2 模拟结果及分析第48-53页
    4.4 验证试验第53-56页
        4.4.1 焊缝形貌第53-55页
        4.4.2 焊缝余高的验证第55-56页
    4.5 本章小结第56-58页
第5章 电子束焊接焊缝余高形成机理研究第58-66页
    5.1 收缩缺陷第58-61页
    5.2 焊接缺陷第61页
    5.3 晶体缺陷第61-65页
        5.3.1 晶粒细化第61-62页
        5.3.2 第二相析出第62-64页
        5.3.3 其他晶体缺陷第64-65页
    5.4 本章小结第65-66页
结论第66-67页
参考文献第67-72页
致谢第72页

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