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电致化学抛光中的物料平衡问题研究

摘要第2-3页
Abstract第3页
1 绪论第7-20页
    1.1 课题背景第7-9页
    1.2 铜抛光技术发展现状第9-11页
        1.2.1 化学机械抛光第9-10页
        1.2.2 电化学抛光第10-11页
    1.3 电致化学抛光技术第11-19页
        1.3.1 电致化学抛光的基本原理第11-14页
        1.3.2 电致化学抛光关键技术第14-15页
        1.3.3 电致化学抛光实验系统第15-19页
    1.4 课题来源与本文研究内容第19-20页
2 加工参数及物料扩散对于加工的影响第20-34页
    2.1 加工参数的影响第20-25页
        2.1.1 抛光液PH的影响第20-21页
        2.1.2 前躯体浓度对于加工的影响第21-23页
        2.1.3 其他参数对于加工的影响第23-25页
    2.2 抛光液中铜离子浓度对于抛光效果的影响第25-27页
        2.2.1 加工效率第26-27页
        2.2.2 表面粗糙度第27页
    2.3 铜离子浓度对于刻蚀过程影响的原因第27-33页
    2.4 本章小结第33-34页
3 扩散条件的改善第34-44页
    3.1 电极抬起第34-37页
        3.1.1 加工效率第35-36页
        3.1.2 表面粗糙度第36-37页
    3.2 电极刻槽第37-43页
    3.3 本章小结第43-44页
4 大面积电致化学抛光原型系统研制第44-54页
    4.1 调平方法第45-48页
        4.1.1 电极支撑水平调平第45-47页
        4.1.2 工件表面与电极支撑面调平第47-48页
    4.2 原型系统的设计搭建及实验第48-53页
        4.2.1 实验平台第48-51页
        4.2.2 刻蚀试验第51-53页
    4.3 本章小结第53-54页
结论第54-56页
参考文献第56-59页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第59-60页
致谢第60-62页

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