冷板真空钎焊质量控制系统研究
摘要 | 第4-5页 |
ABSTRACT | 第5-6页 |
第一章 绪论 | 第9-20页 |
1.1 高性能计算机及冷却技术简介 | 第9-17页 |
1.1.1 高性能巨型计算机 | 第9-10页 |
1.1.2 计算机冷却的必要性 | 第10-11页 |
1.1.3 电子元件冷却技术介绍 | 第11-16页 |
1.1.4 计算机冷却技术研究方向 | 第16-17页 |
1.2 高性能计算机冷板技术及存在的问题 | 第17-18页 |
1.2.1 冷板技术 | 第17-18页 |
1.2.2 冷板制作存在的问题 | 第18页 |
1.3 主要研究内容及文章结构 | 第18-20页 |
1.3.1 主要研究内容及意义 | 第18-19页 |
1.3.2 文章结构 | 第19-20页 |
第二章 冷板制造工艺及其关键因素分析 | 第20-34页 |
2.1 冷板结构与作用 | 第20-22页 |
2.2 冷板制作工艺简介 | 第22-26页 |
2.2.1 热校平 | 第23-24页 |
2.2.2 流道加工 | 第24-25页 |
2.2.3 钎焊 | 第25页 |
2.2.4 冷板反面(即安装面)的加工 | 第25-26页 |
2.3 影响冷板质量的主要因素及质量分析 | 第26-33页 |
2.3.1 钎焊原理 | 第27-31页 |
2.3.2 影响冷板真空钎焊的主要因素及质量分析 | 第31-33页 |
2.4 结论 | 第33-34页 |
第三章 钎焊炉温度控制系统数学模型及控制策略 | 第34-49页 |
3.1 真空钎焊系统简介 | 第34-38页 |
3.1.1 真空钎焊系统构成 | 第34-36页 |
3.1.2 真空钎焊工艺流程 | 第36-38页 |
3.2 钎焊炉的温度数学模型建立 | 第38-42页 |
3.2.1 真空钎焊炉控制系统组成 | 第38-39页 |
3.2.2 真空钎焊温度控制系统数学模型 | 第39-42页 |
3.3 控制算法确定及仿真结果分析 | 第42-48页 |
3.3.1 升温给定曲线设计 | 第42-43页 |
3.3.2 控制算法 | 第43-44页 |
3.3.3 仿真结果分析 | 第44-48页 |
3.4 结论 | 第48-49页 |
第四章 冷板钎焊夹具的改进 | 第49-57页 |
4.1 原有钎焊夹具的缺陷及其产生的原因 | 第49-50页 |
4.2 钎焊夹具的改进 | 第50-53页 |
4.2.1 夹具设计原则 | 第50-51页 |
4.2.2 夹具的材料的选择 | 第51页 |
4.2.3 热变形影响的计算 | 第51-53页 |
4.2.4 改进后夹具的结构 | 第53页 |
4.3 冷板热模型建立及分析 | 第53-56页 |
4.4 结论 | 第56-57页 |
第五章 结论与展望 | 第57-58页 |
5.1 研究结论 | 第57页 |
5.2 展望 | 第57-58页 |
[参考文献] | 第58-59页 |
致谢 | 第59-60页 |
攻读学位期间发表的论文 | 第60页 |