首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--电视论文--电视中心、电视设备论文--电视网论文

三网融合系统基带高速处理板的设计与实现

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
符号对照表第12-13页
缩略语对照表第13-18页
第一章 绪论第18-22页
    1.1 研究背景第18页
    1.2 三网融合的意义第18-19页
    1.3 高速信号及标准介绍第19页
    1.4 本文的主要工作第19-22页
第二章 三网融合系统基带高速处理板总体设计方案第22-32页
    2.1 三网融合系统的整体框架设计第22-25页
        2.1.1 系统整体架构及设计要求介绍第22-23页
        2.1.2 Tuner板功能定义第23-24页
        2.1.3 解码板功能定义第24页
        2.1.4 控制板接第24-25页
        2.1.5 视频显示液晶屏接第25页
        2.1.6 电源模块接第25页
    2.2 基带处理硬件平台框架结构的选择第25-32页
        2.2.1 ARM部分架构第26-28页
        2.2.2 FPGA部分架构第28-32页
第三章 基带高速处理板的ARM部分硬件设计第32-48页
    3.1 电源部分第32-34页
    3.2 时钟电路部分第34-37页
    3.3 复位电路部分第37-38页
    3.4 JTAG和ROM部分第38-41页
        3.4.1 JTAG部分第38-39页
        3.4.2 SD卡槽模块第39-40页
        3.4.3 FLASH模块第40-41页
    3.5 其他外围接.部分设计第41-48页
        3.5.1 DDR3第41-43页
        3.5.2 PCIe接第43-45页
        3.5.3 以太网接第45-48页
第四章 基带高速处理板的FPGA部分硬件设计第48-62页
    4.1 电源部分第48-52页
    4.2 时钟部分第52-53页
        4.2.1 时钟网络第52页
        4.2.2 PLL第52-53页
    4.3 配置电路部分第53-57页
        4.3.1 JTAG配置第54-55页
        4.3.2 FPP配置第55-57页
    4.4 DDR3部分第57-59页
    4.5 PCIe部分第59-60页
    4.6 Ethernet部分第60-62页
第五章 基带高速处理板的PCB的设计及调试第62-90页
    5.1 基带处理硬件平台PCB设计第62-72页
        5.1.1 元器件封装的绘制第62-63页
        5.1.2 基带处理硬件平台的整体布局第63-64页
        5.1.3 PCB叠层的设计第64-65页
        5.1.4 PCB布线第65页
        5.1.5 高速信号的设计第65-72页
    5.2 硬件部分的调试步骤第72-79页
        5.2.1 调试前的准备工作第72-73页
        5.2.2 硬件调试步骤第73-79页
    5.3 ARM部分基于CCS的调试第79-84页
        5.3.1 Gel文件第79-80页
        5.3.2 基于CCS的调试第80-84页
    5.4 FPGA部分基于Quartus II的调试第84-90页
        5.4.1 FPP下载原理与方法第84-86页
        5.4.2 DDR3调试程序第86-87页
        5.4.3 PCIe调试程序及驱动第87-90页
第六章 总结和展望第90-92页
参考文献第92-94页
致谢第94-96页
作者简介第96-97页
    基本情况第96页
    教育背景第96页
    攻读硕士学位期间的研究成果第96-97页

论文共97页,点击 下载论文
上一篇:实时高动态范围影像合成方法研究
下一篇:基于Geant4的硅材料辐照损伤模拟研究