六西格玛方法在印制电路板波峰焊接质量改进中的应用研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-14页 |
| ·选题意义 | 第9-10页 |
| ·本文的研究内容 | 第10-11页 |
| ·本文的写作框架 | 第11-12页 |
| ·文献综述 | 第12-14页 |
| 第二章 印制电路板波峰焊接简介 | 第14-21页 |
| ·印制电路板波峰焊接概述 | 第14-15页 |
| ·印制电路板焊接常见不良现象概述 | 第15-21页 |
| 第三章 波峰焊接质量改进综述 | 第21-40页 |
| ·波峰焊接制程质量控制要求 | 第21-24页 |
| ·质量管理与改进简介 | 第24-27页 |
| ·质量改进的利器：六西格玛方法的引入 | 第27-30页 |
| ·六西格玛方法的实施步骤简介 | 第30-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第四章 六西格玛在某印制电路板波峰焊接项目的应用 | 第40-67页 |
| ·应用目的 | 第40页 |
| ·项目实施过程 | 第40-66页 |
| ·提案 | 第40-41页 |
| ·评价与初选提案 | 第41页 |
| ·批准立项表 | 第41-42页 |
| ·制定项目计划 | 第42-45页 |
| ·测量系统分析 | 第45-49页 |
| ·初步分析潜在自变量 | 第49-51页 |
| ·过程能力评价 | 第51页 |
| ·确定潜在自变量的优先顺序 | 第51-52页 |
| ·确定潜在关键自变量 | 第52-54页 |
| ·量化财务收益 | 第54页 |
| ·制定解决方案 | 第54-63页 |
| ·验证解决方案 | 第63-64页 |
| ·将改进文件化 | 第64页 |
| ·建立控制计划 | 第64-65页 |
| ·持续过程测量 | 第65页 |
| ·项目总结 | 第65-66页 |
| ·本章小结 | 第66-67页 |
| 结论 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 附件 | 第71页 |
