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基于OMAPL138和FPGA的嵌入式数控系统硬件架构研究与开发

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-7页
目录第8-11页
CONTENTS第11-14页
第一章 绪论第14-22页
    1.1 研究目的与背景第14页
    1.2 数控系统发展概述第14-16页
    1.3 国内外数控系统研究现状第16-20页
        1.3.1 嵌入式数控系统第16-17页
        1.3.2 数控系统国外研究现状第17-18页
        1.3.3 数控系统国内研究现状第18-20页
    1.4 课题研究意义第20页
    1.5 课题研究内容第20-21页
    1.6 本章小结第21-22页
第二章 系统总体硬件架构设计第22-29页
    2.1 系统硬件结构类型设计第22-23页
        2.1.1 嵌入式数控系统架构对比第22-23页
        2.1.2 系统架构选定第23页
    2.2 控制芯片选型第23-25页
    2.3 系统硬件框架总体设计第25-28页
        2.3.1 芯片通讯方式总体设计第25-26页
        2.3.2 三大核心任务分配第26页
        2.3.3 系统外围接口电路第26-27页
        2.3.4 系统硬件结构总框图第27-28页
    2.4 本章小结第28-29页
第三章 OMAPL138模块电路设计第29-49页
    3.1 OMAPL138模块电路介绍第29-30页
    3.2 子模块电路设计第30-48页
        3.2.1 电源管理模块电路设计第30-35页
        3.2.2 DDR2内存模块设计第35-37页
        3.2.3 NAND Flash模块设计第37-39页
        3.2.4 LCD显示屏模块设计第39-41页
        3.2.5 电阻触摸屏模块设计第41-43页
        3.2.6 百兆网口模块设计第43-46页
        3.2.7 USB接口模块设计第46-47页
        3.2.8 RS232串口模块设计第47-48页
    3.3 本章小结第48-49页
第四章 FPGA模块电路设计第49-61页
    4.1 FPGA模块电路介绍第49-50页
    4.2 FPGA子模块设计第50-60页
        4.2.1 FPGA电源模块设计第50-51页
        4.2.2 JTAG接口模块设计第51-52页
        4.2.3 AS接口模块设计第52-53页
        4.2.4 光耦模块设计第53-57页
        4.2.5 功率放大模块设计第57-58页
        4.2.6 脉冲差分模块设计第58-59页
        4.2.7 编码器信号采集模块设计第59-60页
    4.3 本章小结第60-61页
第五章 OMAPL138与FPGA通讯总线设计第61-69页
    5.1 OMAPL138与FPGA通讯方式选择第61-62页
    5.2 EMIFA总线硬件接口设计第62-63页
    5.3 FPGA端EMIFA接口模块程序设计第63-68页
    5.4 本章小结第68-69页
第六章 嵌入式数控系统的实际应用第69-75页
    6.1 嵌入式数控系功能验证第69-71页
    6.2 嵌入式系统应用第71-74页
        6.2.1 皮革切割机第71-72页
        6.2.2 嵌入式数控系统应用于皮革切割机第72-74页
    6.3 本章小结第74-75页
总结与展望第75-77页
参考文献第77-80页
攻读硕士学位期间发表论文第80-82页
致谢第82页

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