首页--工业技术论文--自动化技术、计算机技术论文--自动化技术及设备论文--自动化元件、部件论文--发送器(变换器)、传感器论文

表面等离子共振传感膜的透明质酸修饰与应用

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
前言第10-11页
第一章 文献综述第11-35页
    1.1 抗污染研究的意义第11-12页
    1.2 抗污染机理和影响因素第12-22页
        1.2.1 抗污染机理第12-13页
        1.2.2 抗污染影响因素第13-18页
        1.2.3 抗污染材料分类第18-22页
    1.3 抗污染材料在SPR生物传感器上的应用第22-33页
        1.3.1 两性离子化合物第25-30页
        1.3.2 PEG类第30-31页
        1.3.3 多糖第31-33页
    1.4 本课题总体思路与研究内容第33-35页
第二章 基于透明质酸共价修饰的SPR芯片及抗污染评价第35-45页
    2.1 引言第35页
    2.2 实验试剂与仪器第35-36页
        2.2.1 试剂第35-36页
        2.2.2 仪器第36页
    2.3 实验方法第36-38页
        2.3.1 裸Au芯片的制备第36页
        2.3.2 HA-Au芯片的制备第36-37页
        2.3.3 SPR角度扫描第37页
        2.3.4 静态接触角测试第37页
        2.3.5 表面形貌表征第37-38页
        2.3.6 表面蛋白质吸附量测试第38页
    2.4 结果与讨论第38-44页
        2.4.1 HA-Au芯片的制备及表征第38-41页
        2.4.2 HA-Au芯片对蛋白的非特异性吸附第41-44页
    2.5 小结第44-45页
第三章 基于透明质酸共价修饰的抗污染表面及其SPR应用第45-56页
    3.1 引言第45-46页
    3.2 实验试剂与仪器第46页
        3.2.1 试剂第46页
        3.2.2 仪器第46页
    3.3 HA/anti-BSA芯片抗吸附性能研究第46-47页
        3.3.1 HA-Au芯片制备第46-47页
        3.3.2 HA芯片表面的抗体固定第47页
        3.3.3 anti-BSA/HA芯片抗蛋白吸附测试第47页
    3.4 BSA与anti-BSA动力学测试第47-48页
    3.5 结果与讨论第48-54页
        3.5.1 anti-BSA/HA-Au芯片的抗污染性能第49-52页
        3.5.2 anti-BSA/HA-Au芯片测试分子相互作用动力学第52-54页
        3.5.3 anti-BSA/HA-Au芯片的回收再利用第54页
    3.6 小结第54-56页
第四章 多巴胺聚合法固定透明质酸构建抗污染SPR芯片第56-70页
    4.1 引言第56-57页
    4.2 实验试剂与仪器第57页
        4.2.1 试剂第57页
        4.2.2 仪器第57页
    4.3 PDA/HA芯片的制备及表征第57-59页
        4.3.1 裸Au芯片的准备第57-58页
        4.3.2 共混/聚合法制备PDA/HA-Au芯片第58页
        4.3.3 工艺条件优化第58页
        4.3.4 静态接触角测试第58页
        4.3.5 AFM与ATR-FTIR表征第58-59页
        4.3.6 PDA/HA-Au芯片抗污染性能测试第59页
        4.3.7 PDA/HA-Au芯片的回收再利用第59页
    4.4 结果与讨论第59-69页
        4.4.1 PDA/HA修饰与表面表征第59-64页
        4.4.2 共混/聚合条件优化第64-66页
        4.4.3 PDA/HA-Au对蛋白的非特异性吸附第66-67页
        4.4.4 PDA/HA-Au芯片的回收再利用第67-69页
    4.5 小结第69-70页
第五章 结论与展望第70-73页
    5.1 结论第70-72页
    5.2 展望第72-73页
参考文献第73-87页
发表论文和参加科研情况说明第87-88页
致谢第88-89页

论文共89页,点击 下载论文
上一篇:多元复合强化耐磨堆焊药芯焊丝的研究
下一篇:冷焊技术焊接碳钢的工艺研究