CD-like微流控芯片关键器件和集成化技术研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 目录 | 第9-13页 |
| 第1章 绪论 | 第13-41页 |
| ·微流控芯片研究背景及意义 | 第13-15页 |
| ·CD-like 微流控芯片和微混合器的研究现状 | 第15-21页 |
| ·CD-like 微流控芯片关键工艺技术 | 第21-29页 |
| ·微流控芯片的材料 | 第22-24页 |
| ·微流控芯片的制作方法 | 第24-27页 |
| ·微流控芯片表面改性 | 第27-29页 |
| ·本论文的研究内容与论文结构 | 第29-31页 |
| 参考文献 | 第31-41页 |
| 第2章 弹性模具热压聚合物微流控芯片关键工艺研究 | 第41-63页 |
| ·弹性模具热压微流控芯片 | 第41-47页 |
| ·热压原理 | 第41-42页 |
| ·硬质模具热压及脱模 | 第42-45页 |
| ·弹性热压模具 | 第45-47页 |
| ·弹性模具热压实验 | 第47-50页 |
| ·弹性热压模具准备 | 第47-49页 |
| ·热压夹具设计 | 第49-50页 |
| ·弹性模具热压关键工艺研究 | 第50-57页 |
| ·加温加压过程 | 第51-54页 |
| ·保温保压过程 | 第54页 |
| ·降温保压过程 | 第54页 |
| ·降温降压过程 | 第54-55页 |
| ·弹性模具热压结果 | 第55-56页 |
| ·弹性模具热压脱模结构形变测试 | 第56-57页 |
| ·基于弹性模具热压微流体芯片键合工艺研究 | 第57-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-63页 |
| 第3章 聚合物表面亲水处理工艺研究 | 第63-89页 |
| ·表面浸润性基本理论介绍 | 第63-66页 |
| ·理想光滑表面接触角 | 第63-64页 |
| ·非理想表面接触角 | 第64-65页 |
| ·接触角滞后现象 | 第65-66页 |
| ·特殊浸润性表面的制备方法 | 第66页 |
| ·纳米粒子自组装法亲水改性研究 | 第66-71页 |
| ·单分散 SiO_2粒子制备 | 第66-68页 |
| ·纳米粒子组装方法 | 第68-70页 |
| ·亲水改性机理分析 | 第70页 |
| ·以纳米粒子为掩膜，在硅基片表面刻蚀纳米结构 | 第70-71页 |
| ·O_2等离子体处理聚合物表面工艺研究 | 第71-81页 |
| ·O_2等离子体处理后表面形貌变化 | 第72-73页 |
| ·O_2等离子体处理后表面粗糙度变化 | 第73-77页 |
| ·接触角测量 | 第77-78页 |
| ·O_2等离子体处理后表面化学成分变化 | 第78-79页 |
| ·O_2等离子体处理后表面亲水性退化表征 | 第79-81页 |
| ·表面处理剂对聚合物表面改性工艺研究 | 第81-84页 |
| ·表面处理剂改性方法及机理 | 第81页 |
| ·表面处理剂改性键合实验 | 第81-83页 |
| ·键合后芯片内液体流动实验 | 第83-84页 |
| ·本章小结 | 第84-85页 |
| 参考文献 | 第85-89页 |
| 第4章 微混合器的设计与实验研究 | 第89-109页 |
| ·微混合器简介 | 第89-90页 |
| ·微混合器仿真优化分析 | 第90-92页 |
| ·微混合器仿真优化设计 | 第92-95页 |
| ·微混合器混合效果验证 | 第95-105页 |
| ·微混合器制作 | 第95-98页 |
| ·微混合器键合 | 第98-100页 |
| ·通过立体显微镜验证混合效果 | 第100-101页 |
| ·通过共聚焦显微镜验证混合效果 | 第101-104页 |
| ·实验结果与仿真结果比较 | 第104-105页 |
| ·本章小结 | 第105-106页 |
| 参考文献 | 第106-109页 |
| 第5章 CD-like 微流控芯片系统集成 | 第109-133页 |
| ·CO_2激光加工概述 | 第109-111页 |
| ·CO_2激光加工聚合物材料的作用机理 | 第109-110页 |
| ·CO_2激光加工 PMMA 材料的作用机理 | 第110-111页 |
| ·CO_2激光切割 PMMA 微通道实验研究 | 第111-119页 |
| ·CO_2激光切割实验 | 第112-115页 |
| ·切割通道边缘凸起及重铸物产生机理分析 | 第115页 |
| ·切割通道边缘凸起及重铸物去除方法研究 | 第115-116页 |
| ·PMMA 表面覆盖保护层后切割实验 | 第116-119页 |
| ·多层芯片结构设计与集成化制造 | 第119-129页 |
| ·微流控芯片结构设计 | 第119-123页 |
| ·微流控芯片加工与键合 | 第123-126页 |
| ·探测芯片的设计与制作 | 第126-127页 |
| ·微流控芯片集成探测 | 第127-129页 |
| ·本章小结 | 第129-131页 |
| 参考文献 | 第131-133页 |
| 第6章 结论与展望 | 第133-135页 |
| 在学期间学术成果情况 | 第135-137页 |
| 指导教师及作者简介 | 第137-139页 |
| 致谢 | 第139页 |
