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可重入生产系统的订单优化排序研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-10页
第一章 绪论第10-16页
   ·可重入生产系统简介第10-11页
   ·半导体生产线简介第11-12页
   ·半导体生产线模型描述和控制问题的研究现状第12-14页
     ·半导体生产线描述模型的研究现状第12-13页
     ·半导体生产线控制问题的研究现状第13-14页
   ·本文的工作第14-16页
第二章 面向订单生产企业的订单排序研究第16-33页
   ·面向订单生产企业的订单排序问题研究第17-19页
     ·订单排序问题分类第17-18页
     ·订单排序问题的经典求解方法第18-19页
   ·半导体生产线的订单排序问题研究第19-31页
     ·常见的半导体生产线订单排序方法第19-21页
     ·课题前提问题讨论第21-24页
     ·仿真研究的性能指标第24-26页
     ·订单投放组合方式变化下的仿真结果分析第26-27页
     ·订单数目变化下的仿真结果讨论第27-31页
   ·本章小结第31-33页
第三章 半导体生产线订单优先级递阶排序算法第33-52页
   ·递阶排序算法概述第33-34页
   ·订单准入判断原则第34-41页
     ·订单准入原则第34-35页
     ·仿真分析第35-41页
   ·基于层次分析法的订单优先级排序第41-45页
     ·AHP 算法原理第41-45页
     ·层次分析法的理论应用第45页
   ·半导体生产线优先级递阶排序算法实现第45-51页
     ·算法应用背景第46-47页
     ·算例实现第47-51页
   ·本章小结第51-52页
第四章 动态分类在制品投料方式第52-62页
   ·半导体生产线常见的投料控制策略第52-58页
     ·静态投料策略第52-54页
     ·动态投料策略第54-57页
     ·投料策略总结第57-58页
   ·动态分类在制品投料方式第58-60页
     ·DC-WIP 投料方式总体思路第58页
     ·投料速率的确定第58-59页
     ·动态 WIP 的确定第59-60页
   ·仿真试验与结果第60页
   ·本章小结第60-62页
第五章 基于多智能体的半导体生产线订单调度管理体系第62-67页
   ·多智能体系统简介第62-63页
   ·基于 MAS 的订单调度管理体系第63-65页
   ·多 Agent 订单调度管理协商机制第65-66页
   ·本章小结第66-67页
第六章 总结与展望第67-69页
   ·总结第67-68页
   ·进一步的工作方向第68-69页
致谢第69-70页
参考文献第70-73页

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