| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-21页 |
| ·印制电路板 | 第11-13页 |
| ·印制电路板概述 | 第11页 |
| ·印制电路板的发展 | 第11-13页 |
| ·Semi-flex 印制电路技术简介 | 第13-18页 |
| ·刚挠结合板 | 第13-14页 |
| ·Semi-flex 印制电路板技术 | 第14-16页 |
| ·Semi-flex 印制电路板的常规制作方法 | 第16-18页 |
| ·本论文的选题意义及研究内容 | 第18-21页 |
| ·选题意义 | 第18-19页 |
| ·研究内容 | 第19-21页 |
| 第二章 Semi-flex 印制电路板制作技术与工艺 | 第21-35页 |
| ·Semi-flex 印制板制作技术与工艺设计 | 第21-23页 |
| ·开窗法 | 第21页 |
| ·填充物法 | 第21-23页 |
| ·图形转移 | 第23-25页 |
| ·前处理 | 第23-24页 |
| ·贴膜 | 第24页 |
| ·曝光 | 第24-25页 |
| ·DES | 第25页 |
| ·压合 | 第25-28页 |
| ·压合前处理 | 第25-26页 |
| ·贴覆盖膜 | 第26-27页 |
| ·叠板 | 第27-28页 |
| ·压合 | 第28页 |
| ·钻孔及孔金属化 | 第28-30页 |
| ·钻孔 | 第29页 |
| ·去钻污 | 第29页 |
| ·化学镀铜 | 第29页 |
| ·电镀 | 第29-30页 |
| ·阻焊/字符 | 第30-32页 |
| ·表面处理 | 第32页 |
| ·控深铣 | 第32-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第三章 开窗法制作 Semi-flex 印制电路板的关键工艺研究 | 第35-51页 |
| ·基板材料弯折性能评估 | 第35-38页 |
| ·试验方案 | 第36页 |
| ·试验结果及分析 | 第36-38页 |
| ·半固化片开窗品质改善 | 第38-41页 |
| ·试验方案 | 第38-39页 |
| ·试验结果及分析 | 第39-41页 |
| ·半固化片开窗放大尺寸对压合溢胶长度的影响 | 第41-43页 |
| ·试验方案 | 第41-42页 |
| ·试验结果及分析 | 第42-43页 |
| ·控深铣的制程能力评估 | 第43-46页 |
| ·试验方案 | 第43-44页 |
| ·试验结果及分析 | 第44-46页 |
| ·可靠性测试 | 第46-50页 |
| ·热应力测试 | 第46-47页 |
| ·冷热冲击测试 | 第47-49页 |
| ·盐雾实验 | 第49-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 第四章 填充物法制作 Semi-flex 印制电路板的关键工艺研究 | 第51-64页 |
| ·填充物的选择 | 第51-55页 |
| ·填充物阻胶性能对比 | 第51-53页 |
| ·硅胶片切割方式的选择 | 第53-55页 |
| ·硅胶片的固定 | 第55页 |
| ·压合工艺参数优化试验 | 第55-58页 |
| ·试验方案 | 第56-57页 |
| ·最优参数验证试验 | 第57页 |
| ·可靠性测试 | 第57-58页 |
| ·正交试验结果 | 第58-63页 |
| ·正交试验结果分析 | 第58-60页 |
| ·最优参数验证试验结果 | 第60-61页 |
| ·可靠性测试结果 | 第61-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 第五章 结束语 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-69页 |
| 攻读硕士学位期间取得成果 | 第69-70页 |
